本公司在广东

    本公司所使用的板材为建滔KB料水印军工料，请大家收到板后查看无敷铜处KB字样（如果板子太小则有可能查看不到，因为水印是间格排列），所有样板全部飞针测试，质量绝对有保证，同时如果有多余的备品，也会测试OK并免费赠送！若因质量问题产生的退换货，本公司承担来回的运费！

本公司产品特点：工艺精良，品质稳定，客户好评如潮。

       PCB板属定制类产品，具体价格以客户提供的PCB资料尺寸及工艺要求和数量的报价和交期为准。制作数量越多，价格越优惠！！！

1、单双面板长宽≤5*5cm,10片50元,交期3-4天

2、单双面板长宽≤10*10cm, 10片50元,交期3-4天

3、四层板长宽≤5*5cm, 10片160元,交期5-6天

4、四层板长宽≤10*10cm, 10片260元,交期5-6天

5、六层板长宽≤10*10cm, 10片1400元,交期7-8天

双面超过100mm或者数量超过10片的样板费用计算是工程费用+测试费用+板费5分CM2+菲林0.3元cm2 老客有更多优惠。

单面面超过100mm或者数量超过10片的样板费用计算是工程费用+板费4分CM2+菲林0.2元cm2 老客有更多优惠。

四层板超过100mm或者数量超过10片样板费用计算是工程费用、测试费用+板费0.11元CM2+菲林0.4元cm2 老客有更多优惠

此报价为不含税！！！

普通发票增加6%。

增值税发票加9%，2974511725元起开，可以累计够再开票。

    1、下单的时候，最好能在文件里面写上你的工艺要求，文件名最好不要用日期，PCB1 PCB2这样的也尽量不用。文件名最好用一个独特的名字，以免跟其他的混淆。我司审核文件是按我们做板工艺，规则上面可以通过，则会直接做下去，不帮您处理任何的资料设计问题，请一定审核好资料在下单，下单后1小时内不再修改资料。

    2、先拍好后付款的客户，请在付款后一定要通知我们安排做板！因为很有可能你付款了，我们没有安排做板；另外，发邮件到邮箱的客户也请注意：请一定要写上你的旺 旺名，邮件太多，我们很难分辨你的邮件！

    3、由于PCB生产的不可逆性，下单前，请仔细检查文件，一旦生产，就不可以修改了。

    4、单次交易金额高于50元的我们省内包邮，默认平安达。省外不包邮，默认是申通、圆通或者韵达；首重最多12元包邮全中国，缺点是速度不能保证，需要发顺丰的客户，请选择顺丰到付或者我们修改快递费用！

    5、周1-周6（每天19：00之前下单可以当天安排，超过后顺延一天），周日接单当天不安排生产，顺延周一开始，加急也是一样的。

    6、交期是按照24小时为一个工作日计算的，不是说今天中午下单，明天中午就计算两天！实际是计算一天的。

    7、样板正常交期3-4天，最慢不超过5天，偶尔特殊情况引起的延误请谅解，我们会告知！

    1、不管在生产或者使用中，遇到任何问题，希望双方都本着诚信的态度解决问题，不管遇到任何问题，解决它才是最重要的！

    2、我们只承诺我们做板发货的时间，快递的时间我们不保证，也希望得到你的谅解！

    3、需要钢网文件的客户，请直接旺旺联系我们，我们会尽快提供钢网文件，（钢网文件是CAM格式的文件，可以直接交钢网厂家生产钢网）。

    4、凡是出现品质等等问题请第一时间通知本公司第一时间解决，任何时候卖家不能承担超过本产品价值外的其他任何损失!

    5、您确定没问题了，我们就会删除文件，文件绝对保密！在生产中，我们会有工程审核您的资料，如有问题会及时与您联系！请您的联系方式一定要是正确！如联系不上，我们将会停止生产！

    6、快递的服务质量和派送速度不是我们可以控制的，建议急件，一律发顺丰到付！

    7、关于评价：任何一位客户的任何一个订单，我们都会认真对待，但是任何工厂都不能保证100%没有问题，遇到任何问题，请第一时间同我们联系第一时间解决。我们一定会保持万分诚信的态度来处理，所以在没有告知我们的情况下，请不要中差评，谢谢！

工艺项目              加工能力
层数（最大）：         1-10
板材类型：             FR-4，CEM-1,铝基板
最大尺寸：             450*1200mm
外形尺寸精度：         ± 0.1mm
板厚范围 ：            0.6mm-2.5mm

板厚公差：             ( t ≥ 0.8mm) ± 10%
板厚公差：             ( t ＜ 0.8mm) ± 10%
最小线宽：             6mil (0.15mm)
最小间距：             6mil (0.15mm)

最小过孔：              10mil（0.25mm）

外层铜厚：            17-70um
内层铜厚：            17um--70um
钻孔孔径：            ( 机械钻 ) 0.25mm--6.35mm
成孔孔径：            ( 机械钻 ) 0.25mm--6.30mm
孔径公差：            ( 机械钻 ) 0.076mm
板厚孔径比：          10:1
阻焊类型：           感光油墨 (绿/白/黑/黄/红/蓝)

最小阻焊隔离环：    0.1mm

丝印字符颜色：      白色  黑色  黄色

表面处理类型：    沉金 电金电镍 OSP 有铅.无铅喷锡 金手                      指+喷锡

      1，孔径问题：本公司是标准线路板厂家，采用的是全自动的数控钻孔设备，不会刻意加大很多的钻孔补偿，都是按照成品孔径接近实际孔径的原则，所以很多客户在一些小样板厂家做过后，就会产生误导（很多时候他们直接加大0.2mm），以至于设计的时候没有注意孔径的问题，主要表现在，方形插接件上面，最常见的问题就是0.6mm的插针，以为只有0.6mm的直径，孔径按照0.8mm已经足够，实际上，方形的元件脚，需要按照对角来测量尺寸的，所以实际有0.84mm以上，这样我们在设计的时候一定要大于或者等于0.85mm，切记！

   2，方形槽孔或者多边形孔、槽：如果不是有钻孔文件产生的槽孔，一定要注意，不要将标示放到其他板层，最保险的方式就是同边框线一样的板层（或者采用多个钻孔拼起来）！（例如：protel系列，keepout线定义的是边框线，在机械层上面标注的钻孔线，极易被忽略掉）；提供Gerber文件的时候，请确定是否产出了两种钻孔数据，这样也会导致我们选其一，而漏孔，需要删除不全的钻孔数据！我们基本只识别同边框线一样的多边形开槽，请千万不要放多个板层上面，这个从设计上来说，也不符合简单才是可靠的原理，自己导出Gerber的时候，也是分分钟就漏了板层，曾经出现，客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。

    3，solder【阻焊层】和paste【钢网层】的用法以及产生的问题：任何时候，PCB上面不会用直接到paste层，这个是用来做钢网的，如果设计人员不需要用这个，建议无理由关闭，基本不影响设计，但是如果提供的文件包含了这个板层，我们工程师有可能会同solder叠加使用，也有可能不叠加使用，这个请注意，另外paste层不会用做阻焊开窗；但是在使用solder做阻焊开窗的时候，切记：如果需要做出焊盘的效果，绝对不能单独放置solder数据，例如：一条镀锡的线条，只是用solder画线，肯定不会做出需要的效果的（工程有可能会修改，但是这个是错误的设计，总有一天会出错），正确的做法是：先在线路层画线后，再用solder在线路上面画线才可以达到设计要求！

    4，过孔盖油，过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求，我们默认是盖油的（不管你的文件是如何设置-Gerber除外），Gerber文件，有可能是按照文件做。所以客户如果需要改变这个默认的要求，需要注意：过孔不需要盖油，一定要单独说明，Gerber文件一律按照文件生产，就是有过孔说明也无效。

    5，定位孔电镀的问题，为了便于我们的快速生产，样板阶段，我们默认的是无铜定位孔，也是按照钻孔来做的。所以，客户如果需要样板也做无铜的话，需要同我们说明，以便我们修改，谢谢

    6，机械孔内置焊盘的情况，很多时候，工程师在设计的时候，会用keepout线圈住一个隔离的焊盘，此时的问题就误导了我们工程师判断。按照客户定义，有可能会保留焊盘（用keepout隔离）；也有可能会按照keepout来后钻孔（电脑锣铣孔）（设计理由是：焊盘只是参照或者坐标定位，无其他用途），就导致了我们的成品有可能会出现两种现象，一种是保留焊盘，一种是按照机械孔钻孔，这样就导致出错概率50%。请设计的时候注意，尽量控制到简单的方式，如果只需要焊盘，请最后删除keepout线；如果需要按照keepout线条开孔，请删除焊盘；

    7，超过工艺能力的设计问题：很多时候，客户设计的文件，部分超过了我们的工艺能力，但是我们为了不影响客户交期的情况下，会修改到我们的标准范围内，例如钻孔孔径小了，我们修改大了，或者线宽和线距小了。这些如果可能的情况下，工程都会简单处理，或许会导致：过孔统一盖油或者统一开窗了；线宽或者线距太小或者太多，丝印文字偏移了等等的问题，（强烈要求各位朋友参考一下下面的工艺要求，以免我们被动修改问题而导致的客户不解，但是修改后的文件，电气功能绝对正确！）

    8，多层板槽孔放置后，一定要记得内层掏铜（就是对应的位置，内层需要隔开，用信号层就不会有这个问题存在），否则100%内层短路，导致无法使用。

    9，超常规设计，一定要说明一下，有时候我们工程人员会认为设计错误，直接改正；例如：喷锡的文字；焊盘上面全部或者部分加阻焊，贴片元件的部分焊盘阻焊，SMT焊盘带通孔的，等等的问题，需要简单说明一下，以免我们工程认为是设计疏忽，而修改。

    10：多层线（Multilayer）是不会喷锡的：设计的时候请一定注意，看起来好像是同焊盘一样的，实际上是不会做成焊盘的，并且会在顶层和底层都产生走线，请注意！

问：生产PCB需要提供什么样格式的文件？

答：最好是PCB文档（现在常见的就有protel99 se.  pads  dxp,  sprint_layout50）如果是我们不能支持的文件请发Gerber文件（以双面为例：对应6个菲林层，顶层线路，底层线路+顶层丝印，底层丝印+顶层阻焊，底层阻焊+钻孔文件+机械制造文件），注意不要少文件，同时提供生产要求，没有提供生产要求的，我们一律按照最通用的默认工艺要求来生产。

问：下单完成后发现有问题可以修改资料吗

答：由于PCB生产是不可逆的过程，在做样板时下单超过一个小时则无法取消，无法修改，我公司接受客户出下单货款一半的费用来选择是暂停或者继续生产下去，请大家下单前仔细核对资料。

问：为什么我的焊盘盖油了（盖上了阻焊油）

答：焊盘是不会盖油的，请仔细看看文件，盖油的是过孔，在没有说明的情况下，默认盖油（Gerber文件除外），焊盘和过孔的唯一差别就是：过孔的基本性质是贯通，就是孔径为零也会生成测试文件，为了量产的需要（过锡炉的时候，不会溢锡）基本接近90%的客户都是盖油的，所以为了方便大家的设计，我们默认了这个工序。所以千万记住不要用过孔当焊盘使用；焊盘是用来焊接的，所以无论任何情况下，基本保证是需要焊接用的，就会是阻焊开窗。焊盘也可以充当过孔起连接作用，但是也可以在单独的线路层。因为是用来焊接的，所以可以改变大小和形状，或者是不贯通。孔径为零的焊盘是不会生成测试文件的。。

问：请问PROTEL99SE怎么画槽孔?

答：你好!.最简单办法是拼孔了,一个一个打很多孔（就是用很多相同的孔拼一起）；再就是在同板框线一样线条画一个槽，或者是一条粗线,全搞定.或者升级到AD6以上，有槽孔的选项

问：请问外形是用哪一层?

答：你好！我们公司默认是keep-out Layer 或Mechanical 1 这两层只要有其中一层就可以，也可以两层同时存在，但需一致，如果不一致就需要注明清楚

问：请问线上走锡要怎么处理?

答：加上solder层,比如加上上锡的线路在顶层，那就在相应的线路上加上top solder层，底层则是在bot solder；

问：为什么我的元件插不进？

答：插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进（电镀通孔的厚度0.1-0.15mm）另外特别注意方形元件脚，需要按照对角测量直径的。

问：请问如何拼版?

答：最简单的方式是直接交给我们单文件，然后告诉我们需要怎么样拼版（比如2*2），另外如果需要加工艺边也告诉我们，我们会给你加上，同时也会自动帮你加上定位孔和mark点。如果需要自己拼版，则直接将两个文件复制一起，边框线直接重叠就可以了（注意：需要有0.5mm的间距，以免V割时候，切到铜箔，如果是按照系统默认的间距10mil的话，就可以忽略这个注意事项），如果是需要拼版后直接分开出货的拼版方式，可以直接将两个不同的文件直接复制放在一起。

问：将两个文件复制一起，元件符号会自动修改该怎么办?

答：如果是protel系列的软件，请采用特殊粘贴，选择后两项就可以了。

问：为什么我多层（Multilayer）放置的线你们不是按照焊盘处理的，也盖上了阻焊油?

答：多层线是盖油的，如果需要上锡请加上solder层,比如加上上锡的线路在顶层，那就在相应的线路上加上top solder层，底层则是在bot solder；

问：不同的拼版为什么要收费?

答：这个是一个基本的行业规则，虽然从工艺上面来说基本没有增加任何难度，但是曾经起步300元的样板价格在我们广东同行共同的努力下，已经达到最低20元起步的费用了。方便了所有需要的朋友，但是也会给其他同行一个合理的竞争环境。这一点希望各位朋友理解。

问：八角焊盘怎么做出来了椭圆的焊盘?

答：这个是软件版本的问题，如果线路上面有八角的焊盘一定需要说明一下，我们会特殊处理，否则有可能做出来后没有焊盘或者是做成了椭圆的焊盘。

问：DXP上面的直接生成的方孔怎么做出来的板子上面连孔都么有?

答：首先，常规焊盘的孔是圆的，也是因为孔是高速钻床钻出来的，如果一个小的方孔是没有办法旋转的钻头钻出来，所以现在的设备不能支持，如果这个焊盘没有起到连接的作用的时候，我们在测试中，有可以漏钻孔会PASS的，如果有连接的作用，我们测试发现问题后，也是补钻一个圆形的孔，这点请注意。

问：我的焊盘怎么被你们修改大了?

答：这个可能是由于设计的时候，钻孔大于了焊盘（多为椭圆形焊盘）导致还会出现破孔（外环大于孔径0.2mm以上才可以），我们工程师增加了焊盘铜箔导致的，通常情况下我们是不会改孔径的。同时再这里我顺带说一下有些朋友说我的板子在焊接的时候怎么掉焊盘了，这个问题与焊环太小也有一定的关系！

问：我在solder层画的线条是需要镀锡的，怎么连走线都没有啊?

答：solder线是阻焊层开窗，这个没错，但是需要先画导线后，才可以在铜箔上面开窗，否则只会在空板上面阻焊开窗。

问：你们的内部编号可以不加上吗

答：通常情况下样板是必须加上的，因为我们发货的时候通过电脑识别这个电路板的名称，如果随便2款板，任何人都不能直接将两个板对应分开。如果是每天500-1000款样板的话，可想而知，只有通过电脑识别才可以分清。同时这个也起到一个重要的标示的作用，可以作为我们售后或者后续生产的重要依据。（此编号如果会影响产品外观，可以要求我们放到指定的区域-通常是元器件的里面），量产的时候可以不加这个内部编号！