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pcb layout怎么控制功放噪音

时间:2017/4/11 9:42:21

问题描述:做高速PCB设计,对于传输线都会有阻抗控制的要求,例如单端50欧(±10蓿罘?00Ω(±10薜鹊龋宰杩箍刂埔蟾叩幕够嵋蟮健?蘧龋蛭┘颐撬盗耍绻杩共黄ヅ浠蛘咦杩共涣嵩斐尚藕欧瓷洌葱藕磐暾晕侍狻?br />OK,既然阻抗不匹配或者阻抗不连续会造成信号完整性问题,那是否我们只要在做pcb layout前,计算出能够精确匹配目标特性阻抗的pcb叠层和对应的线宽、线距,并严格按照该线宽和线距来布高速信号线,然后将该PCB制板文件提交给板厂,板厂就能制作出完全匹配特性阻抗控制要求的PCB? 你按照目标特性阻抗要求,精心计算了对应的线宽线距和层叠结构,并严格按照该线宽要求来布线,将制板要求和制板文件发给板厂,结果却然并卵…… 因为你的叠层结构和要求控制的阻抗线宽、线距到了板厂那里,板厂还需要进行重新计算并结合自身的材料和工艺情况进行补偿和调整,即使是已经量程并验证过的PCB,如果换了新的板厂生产,也可能面临着需要进行线宽、线距和层叠结构的调整。 请看下边这张图,特么的这几个阻抗计算软件在参数一致的情况下算出的特性阻抗值竟然不一样… 特性阻抗计算差异 所以,你的阻抗计算软件最好得跟板厂的阻抗计算软件保持一致,这就避免了计算软件不同而造成的结果偏差,现在国内大多数板厂用的都是polar,大家可以跳转过去装polar si9000来算阻抗。 其次,你的所有计算参数都是基于理想的数值来计算的,没有考虑残铜率(这个会影响压合后的介质层厚度),不同批次的板材的介电常数偏差,PCB压合工艺偏差等影响最终特性阻抗的因素。 共面波导特性阻抗–Polar 9000 所以,即使你能够通过软件计算出特性阻抗完全符合50Ω的线宽并严格按照该线宽值来layout,但是到了板厂那里,由于工艺和板材差异影响,最终特性阻抗达到±5蘧龋庖丫闶潜冉细叩牧恕S捎诠ひ盏牟煌煌陌宄Ф詐cb特性阻抗的调整和补偿也是不同的,即使是同一款已经量产确认过的pcb,换了不同板厂之后,板厂还是会对pcb线宽或介质层厚度进行微调。 板厂一般会根据PCB的个性化设计、实际生产中的参数影响和丰富的设计经验,对阻抗理论值进行精确计算和微调,确保满足PCB的阻抗控制要求。老wu合作的板材就走的是负公差,板厂的阻抗理论计算值要比我们要求控制的值小些,比如我们要求单端控50Ω,他按照48Ω来算出线宽要求,然后在生产的时候进行补偿和控制,最终的成品阻抗值才能符合我们的要求 精确控制阻抗不是我们layout的事情,而是板厂的事情,只要板厂能够确保生产出的pcb能够满足阻抗特性要求就OK了。为了降低生产成本,如果信号要求阻抗偏差符合±10弈俏颐蔷兔槐匾蟀宄О凑铡?奚斐擅槐匾某杀驹黾印?br />为什么大多数datasheet上要求的都是控制在±10弈鞘歉莅宄У南中泄ひ漳芰统杀荆岷螴C对阻抗特性偏差的容忍度进行综合的数值,也许随着PCB制板工艺的提高,通信速率的增加,以后对特性阻抗的控制偏差为±3拚摺?薅疾皇鞘拢琌(∩_∩)O~ 我们layout时只需跟板厂沟通好,把相应的层叠结构、所需板材、需要控制的特性阻抗告诉板厂,然后按照板厂给出的建议线宽线距来layout就行了。 在进行layout时,通过阻抗计算软件进行理论值的初步计算,大致判断是否满足阻抗要求给板厂预留一些微调的空间,剩下的阻抗控制事情那是板厂解决就行了。 我们相信,我们合作的板厂会是我们神一样的队友…不会让我们失望的 PCB特效阻抗测试...


回答(1).layer1: 器件 器件 layer2: signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线(对应3层是地) layer3: GND 部分走线(包括键盘面以及2层走不下的线)、GND Layer4: 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、 基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线 Layer5: GND GND Layer6: 电源层VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA) Layer7: signal 键盘面的走线 Layer8: 器件 器件 二.具体布线要求 1.总原则: 布线顺序:射频带状线及控制线(天线处)――基带射频模拟接口线(txramp_rf、afc_rf)――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。 2. 射频带状线及控制线布线要求 RFOG、RFOD网络为第四层的带状线,线宽为3mil,其上下两层均用地包住,带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定;由于带状线均需打2~7的孔,注意底层在这些孔附近用地包住,并且其他层走线不要离这些孔太近; RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS网络为顶层射频接收信号线,线宽走8mil;RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线,定层线宽走8mil,第二层线宽走4mil; GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线,线宽走12mil为宜; 天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT,线宽为12mil为宜。 3. 与射频接口模拟线 (走四层) TXRAMP_RF、AFC_RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住,线宽走6mil; QN_RF、QP_RF;IN_RF、IP_RF为两对差分信号线,请线长尽可能相等,且尽可能间距相等,在第四层的走线宽为6mil。 4. 重要的时钟线(走四层) 13MHz的晶体U108以及石英晶体G300部分为噪声敏感电路,其下面请尽量减少信号走线。 石英晶体G300的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步线时注意要平行走线,离D300越近越好。请注意32K时钟的输入和输出线一定不能交叉。 SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT网络的走线请尽量短,两边用地线围住,走线的相邻两层要求都是地。 时钟建议走8mil 5.下列基带模拟线(走四层) 以下是8对差分信号线: RECEIVER_P、RECEIVER_N; SPEAKER_P、SPEAKER_N; HS_EARR、 HS_EARL ;HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ;HS_MICP、HS_MICN;MICP、MICN;USB_DP、USB_DN;USB_DP_T1、USB_DN_T1;USB_DP_X、USB_DN_X; 为避免相位误差,线长尽可能相等,且尽可能间距相等。 BATID是AD采样模拟线,请走6mil; TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模拟线也按照差分信号线走,请走6mil。 6. AGND与GND分布(?) AGND和GND网络在原理图中没有连在一起,布板完成之后用铜箔连......


回答(2).尊敬的领导: 时光荏苒,2008年很快就要过去了,在XX即将迎来新的一年。翻看一年来的工作日志,真是忙碌充实,紧张而又愉快。又经过这一年来的工作与公司的不断培训,以及上级领导及同事的帮助,我个人的工作技能及工作热情有了明显的提高。虽说在工作中还存在这样那样的不足,但应该来说这一年付出了不少,也收获了很多,自己感到成长了,对工作处理也更加得心应手了。现就2011年的工作情况总结如下: 尽心尽职,以踏实的工作态度做好LAYOUT工作 今年截止目前为止共完成58个项目,其中新项目25个,改板项目33个,每个项目都严格按照公司流程进行工作,在项目前期组织进行布局评审,后期进行GERBER评审,并在项目发板前依照CHECKLIST 逐条检查,保证了项目的测试一次性通过率,减少打板次数,缩短研发时间及降低成本。今年公司项目比较多,而且交期都较紧,部门人手紧缺,在这种情况下,通常都需加班加点工作来保证项目进度不会延迟。尤其在第三季度,个人完成9个新项目,10个改板项目以及2个测试板项目的工作量,在这些巨大的工作量下还是很好的保证了工作质量,其中除了个别项目因一些硬件设计上的问题外,大部分都通过了EMI测试。 虚心学习,以零起点的心态进行自身充电 积极参加公司以及部门组织的各种培训课程。现在部门每周一课的培训制度非常好,部门人员都把自己精通擅长的一方面共享出来对大家进行培训,让个人能力得到了很大的提升,特别是对信号完整性,生产工艺,软件仿真有了飞跃性的提高。在平常空余时间里也主动学习硬件知识,阅读了许多产品的相关资料,了解行业的相关讯息,使自己的知识水平有了质的改变。 在XX的这段日子里,无论是在思想认识上还是工作能力上都有了较大的进步,但差距和不足还是存在的。新一年有新气象,面对新的任务和新的压力,我也应该以新的面貌,更加主动积极的态度去迎接新的挑战,在岗位上发挥更大的作用,取得更大的进步。 明天总是充满了希望,我们与XX一同成长,共同奋斗,一定能实现公司的目标与个人的理想!


回答(3).  可采取如下几点措施:   1、在交流输入的变压器之前,增加一级干扰波滤除电路,通过电感、电容、压敏电阻,将50周以外的高频干扰滤除或抑制。   2、变压器初次级间增加屏蔽层,并将屏蔽层接地。对称电源采用双线并绕,最外面加屏蔽层防磁漏。   3、选用整流电流大,反向耐压高,极间电容小的整流二极管。   4、选用漏电电流小,品质好的滤波电容,在滤波电容两端并上一个无极性的小容量电容。   5、电路板注意布局,避免前后级耦合、变压器与电路电磁耦合。   6、地线铜箔设计要宽,电路各级要“一点入地”。   7、功率元件散热板要接地,消除感应电势。   8、选取噪声系数低的三极管,金属膜电阻,高品质电容。   9、信号输入线应采用金属屏蔽线,采用一端接地。   采取这些措施后,音响噪声将会降低许多。


回答(4).单纯的layout,(不怎么懂电路)感觉就像是拉线机器人,而且2-3年后进步的空间就比较小了 想学习相关的EMC,SI等知识,你会发现手头任务很多,很累。。。 做小的板子不是很累,但是收入有限 做复杂的板子,很累,交期一般都很紧,而且是设计的最后一个环节,往往被催的很厉害 其实这个layout,工作强度很大,开玩笑称之为 体力劳动


回答(5).控制阻抗,不跨分割,高低速信号,数模信号等走线严格分开


回答(6).这是线路引入的噪声。来源于电位器前端的线路。是一个工艺问题,非技术问题。 可以这样试试: 1、输入线路用屏蔽线,外屏蔽层要良好接地。 2、输入信号源的地线,要与功放良好连接。 3、信号源的电源要减少交流波动,最好与功放电源分开,或之间有阻容隔离。


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