回答(1).一般做调试测试使用。

回答(2).电路中的电子原件主要是：电容，电阻，电感，晶体二极管，晶体三极管，集成电路等，当然这些器件还要分很多种类。你说的那种密密麻麻的电路板使用的是贴片原件，其实原理和分立的原件是一样的，只是体积和形状变了而已，这样做的目的主要是提高电路的集成度，缩小电路板在电器内占用的空间，从而缩小电器的体积。其实那些东西无非也就是那些电容，电阻，二极管等。

回答(3).负片就是画线的地方没有铜皮，没画的反而有

回答(4).将top（上层 pcb中红色的部分）和bottom（下层 pcb中蓝色的部分）连接起来 当然有时候 打过孔，比如3mm直径的孔，是为了打个孔，按螺丝，固定板子 总之：一般是连接上下层的，但也要活用

回答(5).电路设计入门不是一蹴而就的事情，但是要不断实践的，才能晓得其中的原理，比如多看看电路，特别是基本电路，常用器件，比如电阻，电容，二极管以及三极管的作用等等，在这些基础上，一定要看电路，实际的电路，才能加深印象。PCB布线确实需要一些技巧和经验，以下供你参考： PCB布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。 PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。 1、电源、地线的处理 既使在整个PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB 不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。 因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB 对外界只有一个结点，所以必须在PCB 内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB 与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB 上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如： ①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。 所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)，俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。 5、布线中网络系统的作用 在许多CAD 系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无......

回答(6).电容按其形状分成两类:贴片电容和电解电容 电解电容:圆柱体,其圆柱体的一端有两个脚.这种电容主要是通过手工的方式插进线路板(PCB). 贴片电容:长方体,两端有焊点. 102-1000pF 103-10000pF 222-2200PF 代号识别方法:前两位为数值,直接写出来,最后一位表示乘以10的X方.单位是pF. 比如102,10*10的2次方,就是10*100=1000pF..

回答(7).rad 是protel里固有的封装名称，RAD为radial的简写，代表径向的，非轴向的（如电阻），就是圆盘状的，辐射状的，而后会选择丝印层——即元件外框图，会有圆形，椭圆形，矩形等，标准库里的RAD0.1、RAD0.2为无极性化的，径向的，矩形丝印图框的，脚距为100、200min