回答(1).过波峰焊主要是用来焊接插件的，也就是DIP类型的， 这类元件如果不过波峰焊，就只能手工焊接，太麻烦， 所以批量的生产插件DIP，一般都用波峰焊。

回答(2).PCB板升温后产生变形，铜皮尤其是与焊盘连接的地方在板子的应力作用下产生断裂。 当然也排除PCB质量有问题。

回答(3).PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面 这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等 常规的PCB都会有表面处理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜. 不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因. 可以做做一些SEM&EDS 分析 还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微切片分析. 另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证. 拒焊是一个很大的课题,每一家SMT厂都有,解决的方式也有N多种.只要分析思路没问题.也是好解决的. 希望可以帮到你

回答(4).温度控制在260左右

回答(5).波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

回答(6).楼主好东鑫泰焊锡建议，先从焊接材料排查在从焊接技术开始

回答(7).其实这个是由PCB板所安装的外壳决定的,保证元件管脚不能接触到外壳,而且还要有一定余量. 车载行业一般是 2.5±0.5 mm(仅供参考)