问题描述：对于研发人员来说，如何将最新的先进技术集成到产品中，让先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，有许多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的，但这依赖于前期工作的完成情况。多数时候，越是到产品设计的后期越容易发现问题，更为痛苦的是要针对发现的问题进行更改。然而，尽管许多人都清楚这个经验法则，但实际情况却是另外一个场景，即许多公司都清楚拥有一个高集成度的设计软件是重要的，但这个想法却往往折衷于高昂的价格。本文将要阐述PCB设计所面临的挑战，以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时该考虑哪些因素。 下面是PCB设计者务必考虑并将影响其决定的几点因素： 1.产品功能 a.覆盖基本要求的基本功能，包括： i.原理图与PCB布局之间的交互 ii.自动扇出布线、推拉等布线功能，以及基于设计规则约束的布线能力 iii.精确的DRC校验器 b.当公司从事一个更为复杂的设计时升级产品功能的能力 i.HDI(高密度互连)接口 ii.灵活设计 iii.嵌入无源元件 iv.射频(RF)设计 v.自动脚本生成 vi.拓扑布局布线 vii.可制造性(DFF)、可测试性(DFT)、可生产性(DFM)等 c.附加产品能执行模拟仿真、数字仿真、模数混合信号仿真、高速信号仿真以及RF仿真 d.具备一个易于创建和管理的中央元件库 2.一个技术上位于业界领导层中并较其他厂商倾注了更多心血的良好伙伴，可助你在最短的时间内设计出具有最大功效和具有领先技术的产品 3.价格应该是上述因素中最为次要的考虑因素，需要更多关注的是投资回报率! PCB评估需考虑许多因素。设计者要寻找的开发工具的类型依赖于他们所从事的设计工作的复杂性。由于系统正趋于越来越复杂，物理走线和电气元件布放的控制已经发展到很广泛的地步，以至于必须为设计过程中的关键路径设定约束条件。但是，过多的设计约束却束缚了设计的灵活性。设计者们务必很好的理解他们的设计及其规则，如此这般他们才清楚要在什么时候使用这些规则。 评估期间，设计者必须问自己：对他们而言，什么标准是至关重要的? 让我们看看一些迫使设计者重新审视其现有开发工具功能并开始订购一些新功能的趋势： 1.HDI 半导体复杂性和逻辑门总量的增加已要求集成电路具有更多的管脚及更精细的引脚间距。在一个引脚间距为1mm的BGA器件上设计2000以上的管脚在当今已是很平常的事情，更不要说在引脚间距为0.65mm的器件上布置296个管脚了。越来越快的上升时间和信号完整性(SI)的需要，要求有更多数量的电源和接地管脚，故需要占用多层板中更多的层，因而驱动了对微过孔的高密度互联(HDI)技术的需要。 HDI是为了响应上述需要而正在开发的互连技术。微过孔与超薄电介质、更细的走线和更小的线间距是HDI技术的主要特征。 2.RF设计 针对RF设计，RF电路应该直接设计成系统原理图和系统板布局，而不用于进行后续转换的分离环境。RF仿真环境装的所有仿真、调谐和优化能力仍然是必需的，但是仿真环境较“实际”设计而言却能接受更为原始的数据。因此，数据模型之间的差异以及由此而引起的设计转换的问题将会销声匿迹。首先，设计者可在系统设计与RF仿真之间直接交互;其次，如果设计师进行一个大规模或相当复杂的RF设计，他们可能想将电路仿真任务分配到并行运行的多个计算平台，或者他们想将一个由多个模块组成的设计中的每一个电路发送......

回答(1).1、“层(Layer) ”的概念 　　与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷电路板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷电路板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的Ground Dever和Power Dever)，并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层(Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。宏力捷PCB设计！ 　 2、过孔(Via) 　　为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，PCB设计线路时对过孔的处理有以下原则：(1)尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” ( Via Minimiz8tion)子菜单里选择“on”项来自动解决。(2)需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 3、丝印层(Overlay) 　　为方便电路的安装和维修等，在印刷电路板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者PCB设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们PCB设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的PCB设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。 　 4、SMD的特殊性 　　Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚(Missing Plns)”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。 5、网格状填充区(External Plane )和填充区(Fill) 　　正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者PCB设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。 6、焊......

回答(2).主要要做好布局，注意晶体与敏感模块的布局，隔离，信号线不要靠近晶体。晶体周围不要覆铜。晶体走线不要换层；

回答(3).固定资产的评估 企业的固定资产主要有机器设备、建筑物、在建工程和土地使用权等。 1．机器设备可以单独评估，也可以与企业其它资产一并评估。在清查核实企业资产时，应当注意未进价设备、已经摊销完的设备、租入租出设备、建筑附属设备以及资产发生使用情况。对于设备的评估一般采取重置成本法；如果存在着相关机器设备的二手交易市场或较多交易实例时，也可以采取即现行市价法进行评估；而对于能用于独立经营并获利的机器设备，则可以采用收益现值法加以评估。外购的机器设备进行评估时，需要考虑以下重置价格构成项目：设备自身购置价格、运输费用、安装调试费用、进口设备关税、大型机器设备一定期限内的资金成本以及其他合理费用，如手续费、牌照费、验车费等。自制机器设备的评估，需要考虑以下重置价格项目：制造费用、安装调试费用、大型自制机器设备的合理资金成本、合理利润以及其他必要、合理费用等。进口机器设备如果在国内能够找到替代品，应当参考该替代品在评估基准日的市场价格。由于功能性或实体性原因，固定资产报废的，资产评估价值为零。 2．建筑物与在建项目的评估。企业所有的建筑物与在建项目的评估，一般采取重置价值法，即在正常情况下，按照评估基准日重新购置该建筑物或在建项目所需要的全部费用。全部费用包括直接费用、需计算的间接费用、其他费用、资金成本等。建设过程中必然发生的设备、物资、资金等消耗，纳入评估范围。这里详细解释一下在建工程的评估。在建工程主要是指固定资产建设改良工程，包括成套或单独建设的生产性和非生产性的固定资产以及维修、安装、改建、扩建和大修理工程。对于施工建设可能发挥其预定功效的建设中的固定资产，一般应划入在建工程评估范围。如果企业没有将该工程作为在建工程加以管理，则可以按照实际需要，依照在建工程的评估方法确定其价值，在汇入其它资产中，并在资产评估报告书中予以说明。已经列入“在建工程”会计项目的资产，经审核无误后区别情况列入在建工程评估范围，或者汇入固定资产或其他资产。已完工的在建工程一般应视其具体归入建筑物、机器设备等资产中，并加以说明。在评估过程中，应当注意了解在建工程的具体内容、开工日期、结算方式、实际完工程度和工程量以及实际支付款项，还应了解评估基准日后所发生的款项支付人等。确定评估基准日应当易于划分完工程度、准确计算工程款项、尽量接近评估现场工作时间。对于明显存在的实体性陈旧贬值、功能性陈旧贬值以及经济性陈旧贬值，应在评估时予以扣除。在正常施工建设、正常支付工程款项，开工时间距离评估基准日不超过一年的情况下，可将实际支付工程款项中的不合理费用扣除，再按照各项费用的价值变动情况进行调整，得出评估价值。建成即可盈利的在建项目，可以采取收益价值法进行评估。即通过估计预期收益，并折算成现值，扣除还需追加的投资额及其资金成本，得出在建工程的评估值。 3．土地使用权的评估。土地使用权可以和地上建筑物一起作为房地产进行评估，还可以随整体企业一并评估。现行市价法、收益现值法以及重置成本法都可以用于土地使用权的评估。如果存在着比较发达的土地使用权交易市场，可以首先采用现行市价法，根据市场交易惯例进行调整，得出评估值；否则可以采用收益现值法，根据土地使用权的预期收益的折现值确定评估值；两种方法都不宜采用时，可以采用重置成本法，即根据取得现有土地使用权所需发生的全部费用。由于经济发展水平的不同，我国各城市颁布的基准地价不尽相同。对土地使用权进行评估时，不能简单依据各个城市的基准地价作为现行公允地价，算为评估值。如果已经颁布的基准地价对当地的地价产生决定性影响时，才能以基准地价为基础，并结合被......

回答(4).问题太多了，一句两句也说不清，自己看吧。 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而 做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细,工作量最大.PCB布线有 单面布线, 双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动 布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避 免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平 行容易产生寄生耦合. 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数, 导通孔的数目,步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行 迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线. 并 试着重新再布线,以改进总体效果. 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道, 为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线 通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而 又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其 中的真谛. 1 电源,地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源, 地线的考虑不周到而引起的干 扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电, 地线的布线要认真 对待,把电,地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量. 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述: (1),众所周知的是在电源,地线之间加上去耦电容. (2),尽量加宽电源,地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线> 信号线,通常信号线宽为:0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不 能这样使用) (3),用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或 是做成多层板,电源,地线各占用一层. 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混 合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰. 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感 的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行 处理数,模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只 是在PCB与外界连接的接口处(如插头等).数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一 个连接点.也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定. 高速PCB设计指南 - 2 - 3 信号线布在电(地)层上 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成 浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地) 层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保留地层的完整性. 4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿......

回答(5).酌量答题，共6个要点。 （1）管理者成为业绩考核的中坚推动力量。公共部门的各级管理者应作为业绩改善和提高的有效推动者，而不仅仅是员工业绩和能力的评定者。绩效评估是主管与员工之间的一种双向交互过程。这一过程包含了考评者与被考评者的工作沟通，考评者把工作要项、目标以及工作价值观传递给被考评者，双方达成共识与承诺。在实施目标的过程中，考评者随时对被考评者进行指导、帮助和观察，收集考评信息，通过实施可控的工作过程从而使考评结果可靠，令人信服。因此，绩效评估必须得到各级管理者的有效支持和认同，不然结果肯定是白费力气。公共部门绩效评估的主要执行人是各级主管而不是人力资源部门。只有各级管理者的中坚力量得以发挥，绩效评估的思想才能深入员工心中，受到重视与接纳。 （2）目标管理与行为评价有效结合起来，协调好业绩评估的监督职能与引导职能。目标管理能够指导和监控员工的行为，使其把时间和精力最大程度地投入到主要的组织目标上。目标越具体，越具有挑战性，反馈越及时，奖励越明确，员工表现就越好。行为评价通过列出具操作性的行为指标，便于主管观察员工的行为并作出评价，也便于公共部门文化建设过程中在内部寻找适合的行为案例，使公共部门最终实现形成一支高效能工作团队的管理目标。 （3）形成有效的人力资源管理机制。业绩评估作为公共部门人力资源开发与管理工作的一个方面，它的顺利进行离不开组织的整体人力资源开发的管理架构和机制的建立和完善，同时绩效评估也要成为组织企业文化建设的价值导向。组织应从整体战略的眼光来构筑整个人力资源管理的大厦，让绩效评估与人力资源管理的其它环节相互联结、相互促进。具体的措施包括：及时的目标跟进与绩效辅导、评估后能给予相应的奖惩或改进监督、建立员工的投诉渠道和将评估结果运用到培训中去等等。如果这些措施不完备，业绩评估效果就无法保证。 （4）要注意评估方法的适用性。运用业绩评估不是赶时髦，而是要运用科学的方法来检查和评定组织员工对职位所规定职责的履行程度，以确定其工作成绩，从而促进组织的人力资源管理，提高企业竞争力。当前，一些公共部门在进行绩效评估时，盲目运用所谓新兴的绩效评估方法，结果导致评估失灵。“平衡记分卡”、360度绩效考核等绩效评估方法固然有其先进性，但对于你的单位来说并不一定具有适用性。如果一知半解，盲目引入，有时未获其利，可能反受其害。任何绩效评估方法都不是十全十美的，没有最好的绩效评价工具，只有最适合你组织的工具。简单实用或复杂科学，严厉或宽松，非正式的考核方式或系统性的考核方式，不同规模、不同文化、不同阶段的组织要选用不同的方式。困此，因地制宜、顺势而为，选择适合自己的绩效评估方法，方为明智之举。 （5）要注意评估标准的合理性。绩效评估标准是对员工绩效的数量和质量进行监测的准则。在进行绩效评估时，要充分考虑标准的合理性，这种合理性主要体现在几个方面：一是考核标准要全面。要保证重要的评价指标没有遗漏，公共部门制定的各种考核标准要相互补充，扬长避短，共同构成一个完整的考核体系。二是标准之间要协调。各种不同标准之间在相关质的规定性方面要衔接一致，不能相互冲突。三是关键标准要联贯。特别是关键绩效指标(KPI)应有一定的联贯性，否则不仅于不利于考评工作的开展，而且可能导致员工奋斗目标的困惑。四是标准应尽可能量化，不能量化的要细化。只有科学合理的量度方法，才能让员工相信绩效评估的公正性和可行性。倘若绩效量度的内容过于笼统，量度的方法不明确，员工完全有理由认为考核结果是由考核者主观臆断而作出的判定，无任何客观标准和实际意义，只不过是形式上“走过场”，从而产生不满和......

回答(6).1 布局的设计 先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。 一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。 1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。 易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。 由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。 考虑各个单元功能电路之间的信号传递关系,还应将低频电路和高频电路分开,模拟电路和数字电路分开。集成电路应放置在PCB的中央,这样方便各引脚与其他器件的布线连接。 电感器、变压器等器件具有磁耦合,彼此之间应采用正交放置,以减小磁耦合。另外,它们都有较强的磁场,在其周围应有适当大的空间或进行磁屏蔽,以减小对其他电路的影响。 在PCB的关键部位要配置适当的高频退耦电容,如在PCB电源的输入端应接一个10μF～100 μF的电解电容,在集成电路的电源引脚附近都应接一个0.01 pF左右的瓷片电容。有些电路还要配置适当的高频或低频扼流圈,以减小高低频电路之间的影响。这一点在原理图设计和绘制时就应给予考虑,否则也将会影响电路的工作性能。 元器件排列时的间距要适当,其间距应考虑到它们之间有无可能被击穿或打火。 含推挽电路、桥式电路的放大器,布置时应注意元器件电参数的对称性和结构的对称性,使对称元器件的分布参数尽可能一致。 在对主要元器件完成手动布局后,应采用元器件锁定的方法,使这些元器件不会在自动布局时移动。即执行Edit change命令或在元器件的Properties选中Locked就可以将其锁定不再移动。 1.3 普通元器件的放置 对于普通的元器件,如电阻、电容等,应从元器件的排列整齐、占用空间大小、布线的可通性和焊接的方便性等几个方面考虑,可采用自动布局的方式。 2 布线的设计 ......

回答(7).电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压 (通常为实用电压的两倍 )， 对其进行"连通性试验"，也就是俗称的 ......