回答(1).IPCA610D是PCB装配检测的国际通用标准,D好像是最新版本了。 PCB组装工厂的工艺指导书都应该使用此文件作规范.

回答(2).SMT印刷检验标准可以说是依据IPC 610D来制定的！IPC 610D主要是针对SMT、插件焊接效果是否可接受及PCB裸板的标准要求，并无要求印刷工位，不过印刷工位刷出来的效果必须保证过炉子之后能满足IPC 610D的要求。 我们公司标准是：漏印不可以超过4分之1，IC密脚、排插密脚、BGA不可以偏位超过4分之1，电子元件小料则3分之1。拉尖不可以左右拉，不可以超过印刷良好的锡膏厚度高。 我又份相当完整的IPC 610D想要的话，给个邮箱我发给你...

回答(3).想做IPC和SMT培训的公司,应该现在最有名气品牌最好的应该是拓普达公司了,它们公司成立2002年,是专业做这行业的培训,并且他们每年的研讨会等活动也是非常多的.IPC的培训拓普达公司现在是康来辉老师讲的哟,他可是有二十年的经验哟,我参加过他的培训已经有三次了,授课方式易懂,并且技术过硬,问到的相关技术问题基本上都全部解决了.我现可以把他们公司的电话发给你参考:0755-86196463

回答(4).应该是IPC标准吧，这个是国际验收标准，SMT用的最多的IPC-610E

回答(5).强博康资讯可以做，他们公司是有证书的。我有参加过他们公司的培训

回答(6).我厂焊接强度也是依据推力，拉力 IEC 68-2-21 和 JIS Z3198-6 主要是根据焊接面积判定，也只是作为参考而已

回答(7).美国IPC标准我研究了好久，中文目录如下： IPC-A-600H 印制板的可接受性 IPC-A-610E 电子组件的可接受性 IPC-A-620A 线缆及线束组件的要求与验收 IPC-7711/21B 电子组件的返工返修 J-STD-001E 焊接的电气和电子组件要求 J-STD-002C 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-003B 印制板可焊性测试 J-STD-004B 助焊剂要求 J-STD-006B.1&2 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求 J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类 J-STD-033B.1 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 J-STD-075 组装工艺中非IC 电子元器件的分级 J-STD-609A 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签 IPC-1601 印制板操作和贮存指南 IPC-4101C 刚性及多层印制板用基材规范 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-6012C 刚性印制板鉴定与性能规范 IPC-6013B 挠性印制板的鉴定及性能规范 IPC-9701A 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求 IPC-9702 板极互连的单向弯曲特性描述 IPC/JEDEC-9704 印制板应变测试指南 IPC-CC-830B 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能 IPC-T-50H 电子电路互连与封装术语及定义 DRM-SMT-E 表面贴装焊点评估培训与参考指南手册 DRM-PTH-E 通孔焊点评估培训与参考指南手册 P-SMT2-E 表面贴装焊点评估海报-2级产品 P-SMT3-E 表面贴装焊点评估海报-3级产品 P-PTH2-E 通孔焊点评估海报-2级产品 P-PTH3-E 通孔焊点评估海报-3级产品 P-MICRO 镀覆孔显微剖切图中的各种现象 我参加过IPC中国的培训，只能认证5大课程，600、610、620、001、7711. 建议去官方正规机构培训。直接去百度“IPC中国” 参考资料：IPC官网

回答(8).IPC-A-600E好像有哦