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时间：2017/4/26 10:23:49
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铝基板生产能力 最大加工面积 Max.Board Size 23inch * 35inch 板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm 最小线宽 Min.Line Width 0.10mm 最小间距 Min.Space 0.10mm 最小孔径 Min.Hole Size 0.15mm 孔壁铜厚 PTH Wall Thickness >0.025mm 金属化孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm 外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm 开槽 V-cut 30°/45°/60° 最小BGA焊盘 Min.BGA PAD 14mil PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω >50Ω ±10% 阻焊层最小桥宽 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 阻焊膜最小厚宽 Soldemask film Min.Thickness 10mil 绝缘电阻 Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal 抗剥强度 Peel-off Strength 1.4N/mm 阻焊剂硬度 Soldemask Abrasion >5H 热衡击测试 Soldexability Test 260℃20(秒)second 通断测试电压 E-test Voltage 50-250V 介质常数 Permitivity ε=2.1~10.0 体积电阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC2974511725 铝基板测试项目Item 实验条件 Conditions 典型值 Typical Value 厚度 Thickness性能参数 剥离强度 Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150 耐焊锡性 Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分层，不起泡 No delamination and no bubble 50-150 绝缘击穿电压 Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75 热阻 Thermal resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 142 熟阻抗 Thermal impedance（*cm2/W） ASTM D5470 1.68 142 导热系数 Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150 表面电阻 Surface resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150 体积电阻 Volume resistance(Ω) ≥1012 50-150 介电常数 Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150 介电损耗 Dk 1MH ≦0.05 50-150 耐燃性 Flammability UL94 VO PASS 50-150 CTI(Volt) IEC 2974511725 600 50-150 ※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。 结构 绝缘层厚：75 um±% 导体厚：35um±10% 金属板厚：1.0mm±0.1mm 铝基板储存条件铝基板一般储存在阴暗、干燥的环境里，大多数铝基板极****易发潮、发黄和发黑，一般打开真空包装后48小时铝基板工作原理 功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热与传统的 FR－4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良
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| 买家评论 |
浔***林：铝基板拼版是有一点的 多谢理解 祝生活愉快
2017年02月21日 21:46
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