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数字功放上用插件好,还是贴片好

时间:2017/3/31 10:32:55

问题描述:插件已经被取代了,不过插件不够好,只不过生产工艺和成本上表贴优势很大。


回答(1).SMT物料主要为表面贴装元件,如,手机内部表面的电阻、电容、单片机等,它是采用表面组装技术焊接上去的,通常生产时会经过以下几个流程: 锡膏印刷:采用手工或机器将焊锡膏印刷在我们的PCB板表面的贴片焊盘上。 元件贴装:采用手工或者贴片机将SMT元件贴装在已印刷的PCB板上。 回流焊接:通过逐步升温的过程,让锡膏在一定的温度下熔化,有效的将贴装元件和PCB板焊接在一起,达到可靠的电气性能。 这种加工方式优点这些元器件具有占空间小,生产效率非常的高,出现问题小。 DIP物料主要为直插元件,如电脑主板上的电解电容、电源部分的变压器、三极管等,它主要是通过手工焊接或波峰焊接工艺加工上去的,相对于SMT物料而言,加工工艺不一样。而且成本较贴片高很多。现目前焊接行业大部分都是以SMT物料焊接为主,只会有少量的DIP元件,有些特殊的产品基本上会也会全用DIP元件,如电源等。 希望对你有帮助,望采纳。


回答(2).最根本的区别:插件是有引脚的,安装在PCB上需要PCB开孔,焊接穿过PCB;贴片顾名思义就是像膏药一样贴合的,但是也是要进行加锡焊接,PCB和器件之间接触面是平面。


回答(3).一般来说贴片会优于插件,原因有几个吧 1。贴片材料成本比较低 2。贴片工序一般有机器完成,漏件、错件比例都很低 3。节约了大量人工插件成本。 当然要在一个面上比较好,那样可以减少一次贴片和焊接的工序。


回答(4).看你板子空间大小吧,足够大的话,用插装好一些,便宜,密封性好,信号好。贴片占用空间小,满足小板使用,各有利弊。看工程师自己的选择。


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