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时间:2017/6/27 10:05:16
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@4xYfUbPiBmB49m7yx9dIPqTYKY/wuXNKAxWeq8dIId30PsWakogD68TVg/ruumXN@saXyAlEyR2VoPtj+2RZBqcmIzTXWg45/@63lcWI/aJqqXv1N2FhyIUlzXvJyM8Hyw@ 电话:0755-29125566 021-0755-29125566邮箱:hldypcb@163.com QQ:0755-29125566 ---------------合作愉快----------------
以下是昊林电路PCB加工能力和一些技术问答供参考 项目 加工能力 板厚公差 ± 10% 倒斜边: 30°--- 60°
额外的费用 1)拼版费:拼版指的是不同的板(如果是相同的板则另算)放在一个文件内,那样则拼版一款加收,拼版方式,无论你是以邮票孔,长形槽,或是直接铣开,都是要收拼版费 (现优惠期间,我们认可邮票孔和短槽不收拼版费用) 2)测试费:除样板外需要收取的测试费为:+长x宽(cm)x0.01x数量 根据你的实际情况来决定(优惠期间,样板免费测试); 3)税费:普通发票税费是按货款的6个点收的,如果你是个人或无需税票,则无需选此项! 4)沉金费:如是你选择沉金板则多加收1 5)加急费:上述意见说明 6)半孔板:加收1,即板边上的孔需要做出孔内有铜的效果的工艺。 7)板厚工程费:就是线路板厚在0.6-1.6之外的板厚,需要增加1的板厚工程费用 如果说你的板需按照这个类目的要求,则你的总费用是要加上第二大类的费用,以上除了按照面积计算费用外的其他费用,都是收取一次的,(增加数量或者增加拼版的款数,不增加费用)
其他技术交流以及设计规范:(这是PCB设计时候的基本注意事项,同板材,板厚,阻抗,频率等等全部无关,有了基础才可以完成其他更高要求的设计) 1,PCB板所需要的文件:双面6个菲林层(对应顶层线路,顶层丝印,底层线路,底层丝印,顶层阻焊,底层阻焊)+一个机械制造层(对应protel是机械层1或者是keepout层)+钻孔层。所以设计到了其他板层,将不会处理的!! 2,过孔默认盖油,请设计人员一定注意,这个是大批量量产的基本设置,也是过孔和焊盘的基本差别,千万不要将过孔替代焊盘,或者将焊盘替代过孔。(提供的线路板文件,我们会按照默认盖油来处理,Gerber文件,我们会直接生产的,这点请注意),同时设计的时候,如果提供的是线路板文件,需要不盖油(开窗)处理,请一定需要单独说明,否则我们采用全部盖油的工艺生产的。 3,开槽或者铣孔,这个一定记住,同板框一样的线,就是对了。protel中的keepout既可以做板框(机械层也可以),就可以挖孔或者开槽,这个模式可以通用全中国,千万不要说采用的是国际标准。 4,PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) ), 4.1,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进(电镀通孔的厚度0.1-0.15mm),
6,非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度 7, 拼版, 拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右(如果按照线间距0.254,线宽0.254mm的规则定义,则无缝隙拼版-就是Vcut,直接复制文件重叠板框线就可以了) 如果需要增加工艺边,那么工艺边不能低于5mm 8,关于PADS设计的原文件。 3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。 2.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。 2,如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注,目前样板的时候,昊林电路是结合情况大部分是电镀的。 5,DXP中设计中,直接设计的方孔焊盘是请特别注意,做出来一定是有问题的,因为转换Gerber文件后就丢失了这个信息,通常我们会给你钻一个圆孔。千万不要说设计的是方孔,做出来的怎么是圆孔或者是没有孔。
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