问题描述：如过做成非金属孔，线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒，无论怎么做都会增加板厂成本。所以如果你不要求的话，板厂一般都会做金属化孔给你。

回答(1).　　电路板工作原理：把电子元器件固定其上且联成电路。 1、电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。 2、电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB。

回答(2).呵呵，一般来说，通孔离线路（铜箔），间距大于或等于10MIL，大部分厂家加工能力的极限也是在8MIL的数值，一般小于这个数值，由于机械钻孔时，有一定的公差，孔的边缘的铜箔保留效果不是非常良好,8MIL的数值已经是安全数值的极限，非特殊情况建议不要做到8MIL的间距，提议大于10MIL，这样安全点！

回答(3).类似塑料的绝缘材料。。。。

回答(4).　　在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的．要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。 　　一．工艺程序要点： 　　1．沉铜前的处理；2.活化处理；3．化学沉铜。 　　二．沉铜前的处理： 　　1．去毛刺：沉铜前基板经过钻孔工序，此工序虽容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生． 　　2．除油污： 　　⊙油污的来源：钻头由于手接触造成油污、取基板时的手印及其它。 　　⊙油污的种类：动植物油脂、矿物等。前者属于皂化油类；后者属于非皂化油类。 　　⊙油脂的特性：动植物油类属于皂化油类主要成分高级脂肪酸，它与碱起作用反应生成能溶于水的脂肪酸盐和甘油；矿物油脂化学结构主要是石腊烃类，烯属烃及环烷属烃类和氯化物的混合物，不溶于水也不与碱起反应。 　　⊙除油处理方法的选择依据：根据油的性质、根据油沾污的程度。 　　⊙方法：采用有机溶剂和化学及电化学碱性除油。 　　⊙作用与原理： 　　□可皂化性油类与碱液发生化学反应生成易溶于水的脂肪酸盐和甘油。反应式如下： 　　(C17H35COO)3十3NAOH3C17H35COON a+C2H5(OH)2 　　□非皂化油类：主要靠表面活性剂如OP乳化剂、十二烷基磺酸钠、硅酸钠等。这些物质结构中有两种基团，一种是憎水性的；一种是亲水性．首先乳化剂吸附在油与水的分界面上，以憎水基团与基体表面上的油污产生亲和作用，而亲水基团指向去油液，水是非常强的极性分子，致使油污与基体表面引力减少，借者去油液的对流、搅拌，油污离开基体表面，实现了去油的最终目的。 　　3.粗化处理： 　　⊙粗化的目的：主要保证金属镀层与基体之间良好的结合强度。 　　⊙粗化的原理：使基体的表面产生微凹型坑，以增大其表面接触面积，与沉铜层形成机械钮扣结合，获得较高的结合强度。 　　⊙粗化的方法和选择：基本有以下几种方法，主要起到酸蚀和强氧化作用。 　　一．过硫酸铵；一．过硫酸钠；一．氯化铜溶液；一．双氧水／硫酸。 　　4．活化处理： 　　⊙活化的目的：主要形成“引发中心”，使铜沉积均匀一致。 　　⊙活化的基本原理：在被镀的非金属表面沉积一层均匀的活化中心核心质点． 　　⊙活化的方法和选择： 　　一．分步活化方法； 　　从生产实践证明：胶体钯(一步活化法)活化性能优良，使所获得的沉积层结合强度好，使用的时间长，但配制条件严格．活化液呈浅咖啡色。 　　⊙胶体钯类型有三种：酸性胶体钯、盐基钯、碱性胶体钯。 　　⊙胶体钯的配制： 　　将1克二氯化钯溶于100毫升盐酸和200毫升的水溶液中，待全部溶解后，再将烧杯放在恒温水浴中保持30℃±1℃，在搅拌的条件下，加入2．54克二氯化锡(Sn Cl2·2H2O)反应12分钟，然后将两溶液(A、B)相混合(B溶液成份为二氯化锡75克／升，银酸钠NaSnO447H2O7克／升、盐酸200毫升／升)并在40—50℃的恒温水浴条件下继续保温3小时(加盖)。采用此种工艺方法的原理是钯微粒的催化性能与老化温度有关。从实践得知最佳的条件为60℃±5℃，保温4—6小时不但能提高钯粒的催化活性，还可以延长其使用寿命。 　　⊙活化机理： 　　“胶态钯”的胶团结构是双电层，[Pd0]m为胶核。活化时，在孔内首先吸附Sn2+，被吸附二价锡离子再吸附C1-1，形成〖nSn2+·......

回答(5).由“电”、“路”、“板”组成的

回答(6).过孔分金属化孔和非金属化孔，金属化孔就是像你上面说的一样，孔是空心的，想要实心的要给印制板厂家声明过孔塞孔。过孔默认是涂阻焊的，所以感觉像实心。多层焊盘连接的区别是不涂阻焊，也是空心的。