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pcb板非金属化孔孔壁呈黑色,是什么原因

时间:2017/6/26 9:35:41

问题描述:如过做成非金属孔,线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒,无论怎么做都会增加板厂成本。所以如果你不要求的话,板厂一般都会做金属化孔给你。

回答(1).  电路板工作原理:把电子元器件固定其上且联成电路。 1、电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。 2、电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。

回答(2).呵呵,一般来说,通孔离线路(铜箔),间距大于或等于10MIL,大部分厂家加工能力的极限也是在8MIL的数值,一般小于这个数值,由于机械钻孔时,有一定的公差,孔的边缘的铜箔保留效果不是非常良好,8MIL的数值已经是安全数值的极限,非特殊情况建议不要做到8MIL的间距,提议大于10MIL,这样安全点!

回答(3).类似塑料的绝缘材料。。。。

回答(4).  在印制电路板制造技术中,虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔,通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层,再经过电镀加厚镀铜,达到回路的目的.要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。   一.工艺程序要点:   1.沉铜前的处理;2.活化处理;3.化学沉铜。   二.沉铜前的处理:   1.去毛刺:沉铜前基板经过钻孔工序,此工序虽容易产生毛刺,它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式,使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生.   2.除油污:   ⊙油污的来源:钻头由于手接触造成油污、取基板时的手印及其它。   ⊙油污的种类:动植物油脂、矿物等。前者属于皂化油类;后者属于非皂化油类。   ⊙油脂的特性:动植物油类属于皂化油类主要成分高级脂肪酸,它与碱起作用反应生成能溶于水的脂肪酸盐****停豢笪镉椭Ы峁怪饕鞘疤啵┦籼盎吠槭籼嗪吐然锏幕旌衔铮蝗苡谒膊挥爰钇鸱从Α   ⊙除油处理方法的选择依据:根据油的性质、根据油沾污的程度。   ⊙方法:采用有机溶剂和化学及电化学碱性除油。   ⊙作用与原理:   □可皂化性油类与碱液发生化学反应生成易溶于水的脂肪酸盐****汀7从κ饺缦拢   (C17H35COO)3十3NAOH3C17H35COON a+C2H5(OH)2   □非皂化油类:主要靠表面活性剂如OP乳化剂、十二烷基磺酸钠、硅酸钠等。这些物质结构中有两种基团,一种是憎水性的;一种是亲水性.首先乳化剂吸附在油与水的分界面上,以憎水基团与基体表面上的油污产生亲和作用,而亲水基团指向去油液,水是非常强的极性分子,致使油污与基体表面引力减少,借者去油液的对流、搅拌,油污离开基体表面,实现了去油的最终目的。   3.粗化处理:   ⊙粗化的目的:主要保证金属镀层与基体之间良好的结合强度。   ⊙粗化的原理:使基体的表面产生微凹型坑,以增大其表面接触面积,与沉铜层形成机械钮扣结合,获得较高的结合强度。   ⊙粗化的方法和选择:基本有以下几种方法,主要起到酸蚀和强氧化作用。   一.过硫酸铵;一.过硫酸钠;一.氯化铜溶液;一.双氧水/硫酸。   4.活化处理:   ⊙活化的目的:主要形成“引发中心”,使铜沉积均匀一致。   ⊙活化的基本原理:在被镀的非金属表面沉积一层均匀的活化中心核心质点.   ⊙活化的方法和选择:   一.分步活化方法;   从生产实践证明:胶体钯(一步活化法)活化性能优良,使所获得的沉积层结合强度好,使用的时间长,但配制条件严格.活化液呈浅咖啡色。   ⊙胶体钯类型有三种:酸性胶体钯、盐基钯、碱性胶体钯。   ⊙胶体钯的配制:   将1克二氯化钯溶于100毫升盐酸和200毫升的水溶液中,待全部溶解后,再将烧杯放在恒温水浴中保持30℃±1℃,在搅拌的条件下,加入2.54克二氯化锡(Sn Cl2·2H2O)反应12分钟,然后将两溶液(A、B)相混合(B溶液成份为二氯化锡75克/升,银酸钠NaSnO447H2O7克/升、盐酸200毫升/升)并在40—50℃的恒温水浴条件下继续保温3小时(加盖)。采用此种工艺方法的原理是钯微粒的催化性能与老化温度有关。从实践得知最佳的条件为60℃±5℃,保温4—6小时不但能提高钯粒的催化活性,还可以延长其使用寿命。   ⊙活化机理:   “胶态钯”的胶团结构是双电层,[Pd0]m为胶核。活化时,在孔内首先吸附Sn2+,被吸附二价锡离子再吸附C1-1,形成〖nSn2+·......

回答(5).由“电”、“路”、“板”组成的

回答(6).过孔分金属化孔和非金属化孔,金属化孔就是像你上面说的一样,孔是空心的,想要实心的要给印制板厂家声明过孔塞孔。过孔默认是涂阻焊的,所以感觉像实心。多层焊盘连接的区别是不涂阻焊,也是空心的。

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