回答(1).数字电路抗干扰设计 在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在 设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地 方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 （2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过 导线的传导和空间的辐射。 （3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC， 弱信号放大 器等。 抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的 抗干扰性能。 （类似于传染病的预防） 1 抑制干扰源 抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重要 的原则，常常会起到事半功倍的效果。 减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容 来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。 抑制干扰源的常用措施如下： （1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会 使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。 （2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电 容选0.01uF），减小电火花影响。 （3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。 （4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的 影响。注意 高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电 容的等效串联电 阻，会影响滤波效果。 （5）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。 （6）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能 会把可控硅 击穿的）。 按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。 所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和 有用信号的频带不同，可 以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰 噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电 源噪声的危害最大， 要特别注意处理。 所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干 扰。 一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感器件上加蔽 罩。 2 切断干扰传播路径的常用措施如下： （1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单 片机对电源噪声很敏感, 要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机 的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω 电阻代替磁珠。 （2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π 形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波 电路）。 （3）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地 并固定。此措施可解决许多疑难问题。 （4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源 （如电机，继电 器）与敏感元件（如单片机）远离。 （5）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源......

回答(2).　　PCB设计中EMC设计如何避免受电磁干扰 　　电磁兼容性EMC（Electro Magnetic Compatibility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。设计电路板时，一方面要尽可能的减少电磁频谱的发射，另一方面则要保护本设备免受电磁干扰。电磁干扰源、耦合路径和接收器，是形成干扰的三个要素，缺少其中任何一个都不会形成干扰。 　　电磁兼容性设计与具体电路有着密切的关系，为了进行电磁兼容性设计，设计者需要将辐射（从产品中泄漏的射频能量）减到最小，并增强其对辐射（进入产品中的能量）的易感性和抗干扰能力。而对于低频时常见的传导耦合，高频时常见的辐射耦合，切断其耦合途径是在设计时务必应该给予充分重视的。龙芯科技【】根据多年的经验累积，认为抗干扰设计的基本原则有三个：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。 　　1. 抑制干扰源 　　抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt（数字器件电压变化率），di/dt（数字器件电流变化率）。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。 　　2. 切断干扰传播路径 　　（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感，要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。 　　（2）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。 　　（3）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。 　　（4）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则。 　　3. 提高敏感器件的抗干扰性能 　　提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。提高敏感器件抗干扰性能的常用措施： 　　（1）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。 　　（2）对单片机使用电源监控电路，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。 　　（3）在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振频率和选用低速数字电路。 　　（4）IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。 　更多PCB设计资料请访问官网。

回答(3).提高产品的抗干扰能力 提高产品电磁兼容性 过安规认证强制要求（CE FCC UC等） 通俗说就是不被其他干扰；不干扰其它。如没CCC认证就不能在大陆正常渠道销售

回答(4).目前常用的单片机运行频率都较高，ARM系列的更高，电磁辐射干扰就是不可避免的。但可以通过设计PCB和元器件的摆放尽量减少干扰： PCB板的设计，应该将单片机单独放在一个包地阱中，做到除了退耦电路外与其他元器件隔开； 单片机的所有引脚采用非直角或角度走线——采用圆弧过度以减少电磁辐射； 引线背面要有可靠的辅地层； 将需要减少电磁干扰的元器件以垂直单片机的位置码放焊接； 必要时采用多层板的方案以合理隔离关键引线和元器件。

回答(5).PCB设计时要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设及敷铜的安排是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。 其次，在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。 最后，根据电路的功能单元，本着集中安放、线路最短的原则，对电路的全部元器件进行布局。 具体注意以下方面： 1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 5）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 另外，退耦电容设置取值合理、紧靠芯片电源输入端摆放，电源线尤其是底线尽量短粗，接地点仔细规划，易受干扰部分单独接地。 等等，其实要说明白能写一本书，经验还是靠积累。

回答(6).1.对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 2.尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。 3.对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。 4.对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。 5.在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

回答(7).电磁干扰一般是指其他电磁源对本系统的干扰（p.s. 还有一个概念是电磁兼容性，是指本系统的电磁源对其他系统的干扰）。那么常规的方法是在电源入口加入共模电感，π滤波，以及在单片机的供电位置放置大量的去耦电容（两个0.1uF,一个10uF一组，若干组...），另外，IO口可强制上拉或者下拉，提高其抗干扰能力。

回答(8).这个问题就要对于电路中设置滤波器来解决，滤波器的设计要分清楚你的电源中的串扰源的频率成分来确定了。通常适用差模滤波器和共模滤波器组合适用。也有单独使用共模滤波器，甚至使用简单的差模滤波器就可以解决串扰的问题。

回答(9).如果使用差分天线,不需要电路转换,而且对称 的设计可以减少电磁干扰的影响.线圈天线可以用PCB 或FPC的电路板材料设计。 电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。