问题描述：首先回答您，是有的，整流桥是ASEMI半导体的主营业务。其次，整流桥在外形上有贴片，插件，圆桥，扁桥，方桥之分，都是不一样的尺寸，可以满足不一样的工程要求；最后，是您问的封装问题，KBP，KBU，GBU，KBL，KBPC，GBPC，RS，MBS，MBM，LBS，ABS，HD，DB，DBS，MBF，WOB；最后，还要提醒您一句，如果工程需求的电流较大的话，建议还是可以用整流模块的。

回答(1).ASEMI品牌的的MB6S，一个包装，具体来到说，是编带封装，一盘有3000个，一盒里有两盘，一整箱是10盒，60K

回答(2).各个厂家具体的封装会有差别。现在以ASEMI品牌为例：MB6F是稍微比较薄些，MB6S的稍微厚些。参数都是1A600V，都是MBS-4 (SOP-4)封装的贴片整流桥。 我把我知道的都告诉你了，只能帮你到这。跪求采纳！！！

回答(3).　　整流桥堆MB6S与MB8S并没有固定的输出电压，输出电压根据输入电压而定，那个元器件的耐压值分别是600V和800V; 　　整流桥就是将整流管封在一个壳内了。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路， 选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。

回答(4).电性参数都是一样的1A600V，都是小型贴片桥堆。MB6S相对厚一些，MB6F最薄，HD06体积比较小。

回答(5).有点晕，如图

回答(6).电性上没有区别，外观上也没有太大区别，印字不一样，HD06没印交流脚，可以互换使用。 我就在温州，我们提供MB6S，我们是虹扬HY温州办事处的。