问题描述：PCB 工艺技术基本分两类，机械加工和化学方式加工，为了更好理解工艺原理，可以从一下几个方面做准备： 1）具备基本的电脑操作技能，能理解一些简单的编程语言（有了解点点，就可以了，工作中可以边工作边学的），能通过自学看懂一些设计图纸（PCB 有很多Layout 图纸，有些看起来就像CAD之类的图纸）。 2）对化学、物理方面的基础知识有很好的理解和认识，并能运用到工作中去，帮助了解和解决工作遇到的技术难题。这里所说的知识，一般指酸碱、氧化还原反应、络合物反应、电镀原理等等化学知识，物质的三态转化原理、能量守恒定理等等基本物理知识。若你掌握的物理、化学知识很高深，那么做些PCB 材料或药水方面的研究，也很有前途的。 3）还有数学分析方面能力，最好具备一点，很多问题的分析，不是每次都能一针见血的指出来的，需要花时间去收集证据，从证据的数据波动中找到原因所在，这是你的数学知识就可以排上用场了。比如Xbar-R图、DOE试验分析、回归分析、方差分析等等。 更加具体知识，每个工艺步骤都有涉及很多，建议可以PCB网城去看看这方面的资料，相信对你有帮助的。

回答(1).单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床） 双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床） 四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床） 基本上一般的流程就是这样了。从什么资料上看？客户发过来的文件还是什么？ 有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。

回答(2).PCB生产过程中，如果不是铝基板，一般是不会用上铝的成分的

回答(3).PCB干制程？ 呵呵，我做了很多年，下面就详细介绍一下： 4.1 制程目的 三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这幺多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜. 4.2 制作流程 依产品的不同现有三种流程 A. Print and Etch 发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜 B. Post-etch Punch 发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔 C. Drill and Panel-plate 发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜 上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程,将在20章介绍.本章则探讨第二种( Post-etch Punch)制程－高层次板子较普遍使用的流程. 4.2.0发料 发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意： A. 裁切方式-会影响下料尺寸 B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程 C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向 D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量 4.2.1 铜面处理 在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。 A. 须要铜面处理的制程有以下几个 a. 干膜压膜 b. 内层氧化处理前 c. 钻孔后 d. 化学铜前 e. 镀铜前 f. 绿漆前 g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前 h. 金手指镀镍前 本节针对a. c. f. g. 等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部 份，不必独立出来) B. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种： a. 刷磨法(Brush) b. 喷砂法(Pumice) c. 化学法(Microetch) 以下即做此三法的介绍 C. 刷磨法 刷磨动作之机构,见图4.1所示. 表4.1是铜面刷磨法的比较表 注意事项 a. 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均 b. 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性 优点 a. 成本低 b. 制程简单，弹性 缺点 a. 薄板细线路板不易进行 b. 基材拉长，不适内层薄板 c. 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀 d. 有残胶之潜在可能 D.喷砂法 以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料 优点： a. 表面粗糙均匀程度较刷......

回答(4).HAL全简写是HASL,hot air solder leveling,热风焊锡整平 是PCB焊盘处理的一种方式。 是将全板浸入锡炉，然后强热风吹掉多余的锡。

回答(5).裁切、钻孔、内层压膜、内层曝光、内层压合、内层电测、外层压膜、外层曝光、防焊、文字、检测、外型等

回答(6).酸碱度没调好

回答(7).答：应该是我们常说的肥油。也就是油墨丝印出来的线条比设计的长、宽大（有正误差）。引起这个现象的原因常见有以下几种：一是油墨粘度偏低，二是丝网选择不当，目数偏大，应该选择密一点的丝网；三是丝印压力偏大，四是没有按照规定将丝网背面的油墨用纸吸走。