问题描述：solidworks做

回答(1).需要建立3D的封装模型. 在原理图导入PCB之前,你只有好了3D封装库才可以转换成3D模型.另外,在软件的帮助和安装目录下都会有说明文件,一般都是英文版本.如果你想好好学习,就买一本书.遇到建模的具体问题再发帖子问.建议你到专业论坛询问. 希望能够帮助到你!

回答(2).启动DXP--新建工程--新建PCB文件--工程--添加新的PCBlib--在MULTI层--放置--放置焊盘(引脚)---在TOPOVERLAY层--放置--线条(外形)--保存

回答(3).给你简单说下，你按我说的步骤做，不明白的就看书上对应部分： 1、画原理图，目地是生成对应的网表用于建PCB，在图上标好元件值，元件位号用自动标注。 2、用原理图生成PCB，这时会有DRC检查，检查不过的你就去改好，检查通过后会真接切换到PCB界面，这时你的原理图就算是完成了。 3、PCB布局，一般按照先大后小的原则摆放，就是先放连接器再放芯片、阻容元件。一般连接器放在PCB边上。 4、布线，按显示的网络飞线在电路上布线，注意线宽。 5、DRC检查，这个一定要做，防止你有没布的线。 6、把PCB文件存档后交给做电路板的就行了，你不熟练不建议生成gerber，直接给文件就行。

回答(4).AD9~AD16在PCB中快捷键“FE”导出的模型有STEP和STP两种3D模型格式，导出后的模型就可以在PROE等结构软件直接打开了，若还不清楚的，可以加入群16045239，注明百度 本人专业从事此项工作，从PCB到结构。示范图如下

回答(5).rps格式是3dsmax的渲染预设文件，里面存储了渲染器的各种参数。你按F10打开渲染设置面板，最底下有个预设（preset）的下拉列表，找倒数第二个，就是载入预设选择那个RPS文件就可以调用渲染设置了。

回答(6).选择菜单Design->Update Schematic in ....

回答(7).1，下载的文件后缀是PCB3Dlib,如上图那只电阻。在你的PCB界面，点：工具－遗留工具－3D显示，之后可见。 2，下载的文件后缀是PCBlib，将你的原理图封装与其对应后，View--> switch to 3D可见。 3，下载的文件后缀是stp,编辑你的PCB库，点：放置－3D元件体－弹出的对话框里选属性步骤模型－再点插入步骤模型，接着去选你下载好的stp模型。完成之后请看2 。 4，基本的库安装，PCB封装的选择没弄好，无语... ...

回答(8).首先这个软件不能仿真，只能画pcb 板的，如果你说的仿真指的是画元器件的模型，那可以自己画元器件和封装。

回答(9).1、 用手工绘制封装元件： 用绘图工具箱 2、 用向导创建封装元件： 用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下： ①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件； ②、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表： 序号 名 称 说 明 1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA类型 2 Capacitors CAP无极性电容类型 3 Diodes 二极管类型 4 Dual in-line Package(DIP) DIP类型 5 Edge Connectors EC边沿连接类型 6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型 7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA类型 8 Quad Packs(QUAD) GUAD类型 9 Resistors 二脚元件类型 10 Small Outline Package(SOP) SOP类型 11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型 12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA类型 假定我们选择Dual in-line Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”； ③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”； ④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”； ⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5 mil，设置好后单击“Next”； ⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”； ⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”； ⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改； ⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等 等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edit】/【Set Reference】/【*】设置参考点。点击【Report】/【Component Rule Check】执行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。 参考资料：......