问题描述：RF就是Radio Frequency，指的是射频，频率很高的信号。看对电路板性能指标的要求，可以是普通的FR4环氧玻璃纤维的，也可以是特氟龙等专用微波基材。

回答(1).接地，可以缩小信号回路长度，改善信号质量，当然要正确的设计和使用接地！

回答(2).普通的连接线不要求连线长度啊，宽度啊之类的。但是微带线是经过精确计算得来的。微带线需要PCB板的介电常数，板子的厚度，铜皮的厚度，铜皮宽度等计算出其特性阻抗，不同的长度则代表了信号线的电长度。 两者在外表上看起来是一样的。一般高频板传输线都是经过计算的。

回答(3).其实很简单，你的频率较低，所以“尽量不拐弯，值得走，铺铜多打孔”的讲法基本是对的。多注意线的阻抗，保持50欧姆。论坛里应该有阻抗计算方面的东西。你走的线多是微带线，跟高速数字电路不是一回事，个人觉得要简单些。

回答(4).由于传输线效应，电路板上的地上的电位并不处处相等，即都为零电位。所以射频电路板上层铺铜后需打孔与下层底相连，孔与孔之间最大距离为1/20个波长。因为如果打孔距离过大的话，由于传输线效应存在，上下板有些地方电位差会不一样，在此处会形成一破洞，杂讯电磁波会自由进出。在传输线周围铺铜是为了保护其不受电磁波干扰同时避免其辐射电磁波。注意铺的铜不能太靠近传输线，防止产生寄生电容，以至传输线的特性阻抗下降（通常间距为介质板厚度的2倍，如果必须减小间距则可以同时减小传输线的宽度。）传输线越细，特性阻抗越大，等效射频电感越大而分布电容越小。

回答(5).就是要尽量减少RF信号的反射。关键是阻抗匹配，根据PCB的层距和PCB材料来调整线宽来减小反射。

回答(6).PADS allegro, EN 都可以, 只是PCB加工对阻抗有要求. 仿真用的 ADS ,

回答(7).射频电路不也是模拟电路么？无非是频率高一点而已。

回答(8).pcb layout工程师反正不怎么样，有点吃青春饭的感觉。而且很费眼睛。本人做PCB设计的