回答(1).一、每个贴片元器件的数据手册都有标示出该元器件所能承受的最大温度，回流焊就是为了焊接贴片的，所以回流焊是不会烧坏贴片元件的，除非是温度敏感贴片才有可能被烧坏 二、回流焊时间和温度是分阶段的，1、预热段：通常上升速率设定为1-3℃/s，升至120°C；2、：保温段：上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有一个0.5－1分钟左右的时间停留；3、：回流段：183℃的持续时间维持在20－30秒之间，峰值一般为210℃－230℃，达到峰值温度的持续时间为3－5秒。

回答(2).行规无特殊要求，不能超250度，超240，不能超40秒，

回答(3).表贴的还试直插的商业级的耐温都是70度,其实你的系统不会只有电阻组成，即使它能耐200度高温也没有实际的用途,如果你想让系统稳定就应该买ppm小的电阻。

回答(4).2种可能：1.回流的温度过高，一般无铅的峰值焊接温度240度正负5度（实测温度）， 217度以上时间控制在30-90S。 2.元件有问题。不符合回流焊接工艺。 从这2方面进行分析，我以前遇到过这个现象，因为炉后卡板，导致高温区的板子铝电解鼓包。