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pin脚是插入式的,可以打smt吗

时间:2017/3/30 13:43:45

回答(1).电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件,产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力,电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用,电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。 SMT工艺流程------双面组装工艺 A:来料检测PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)贴片烘干(固化)A面回流焊接清洗翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)贴片烘干回流焊接(最好仅对B面清洗检测返修) 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B:来料检测PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)贴片烘干(固化)A面回流焊接清洗翻板PCB的B面点贴片胶贴片固化B面波峰焊清洗检测返修) 此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。 更多PCB技术知识请访问深圳宏力捷网站


回答(2).SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的,是现代电子制造的核心技术。


回答(3).SMT贴片本身工序较少,基本都是属于重点管控工序。 一、锡膏印刷 将锡膏均匀的印刷在PCB指定的PAD位置上。需确认 1.锡膏的厂牌及名称 2.钢网是否与该产品相符 3.程序名称及其参数是否正确 二、SMT贴片 将零件准确的贴装在PCB板上相应位置。需确认 1.程序是否与BOM表相符 2.零件位置是否与样板一致 3.换料时对每盘物料进行核对 三、炉前检验 检验贴片后的不良现象,包括缺件、损件、错件、偏移 四、回流焊 将零件与PCB良好的焊接,需确认: 1.程序名称与该产品相符 2.炉温参数与传送速度设定是否正确 3.REFLOW的测量与分析 五、SMT炉后目检 依SOP,样板核对有无缺件,损件,空焊,短路,少锡,错件,CONN PIN 脚是否变形,脏污,助焊剂残留等不良现象


回答(4).SMT 基本工艺构成要素:丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10?15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为......余下全文>>


回答(5).SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。


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