最近朋友反映，仅有特定尺寸能付款，如尺寸不在宝贝尺寸内的板子不能付款（因付款金额不能手工更改）

        现特别推出“尺寸不规则付款计算区”计算付款方法

例如宝贝依据尺寸售价为:150元,操作如下

注：不规则尺寸付款前请与店主联系后再付款，以免出现不愉快事宜

1. 现在锦辉快捷单双面长宽在5CM*5CM以内40元10片长宽在10CM*10CM以内（特价是按边长算不按面积），50元10片全测试，对于有需要的客户，你只需在下单的时候备注或者和我们客服说明，不必繁琐转到连接去拍（随机送，万能板图片在宝贝就下面）(建议大家匿名购买，防止垃圾短信的骚扰,点击收藏我的店铺，方便下次购买。)   

下单的时候，最好能在文件里面写上你的工艺要求，文件名最好不要用日期！PCB1 PCB2这样的尽量不用！文件名最好启用一个独特的名字  以免跟其他的混淆   昊林电路审核文件是按我们做板工艺， 不帮您处理任何的资料设计问题，请一定审核好资料在下单，上午下单后3小时内不在修改资料。下午6点下班后，不在修改资料！

快递的服务质量和派送速度不是我们可以控制的，如果不能接受者请慎拍或发顺丰到付。建议急件，一律发顺丰到付！默认速尔快递，签收快递时请一定验收板子是否完整，如有损坏请拒绝签收！

关于品质的承诺：锦辉快捷公司线路板/pcb打样及批量生产所用的板材一律采用国际A级料 军工级别的，如发现非A级板料，昊林电路原意承担因板材而引起的所有责任！所有样板/批量全部飞针测试，质量绝对有保证，同时如果有多余的备品，也会测试OK并免费赠送！若因质量问题产生的退换货，昊林电路承担来回的运费！

发票问题：

    昊林电路可以开增值税发票；增值税发票满5000元起开，税费是10% 是17%的增值税发票 没有满5000元，可以每次累积。  普票 ：就是手写的发票！收取6个点的税费，昊林电路的发票是同产品一起寄给你！发货时我们都会有 ：收款收据和送货单！

发邮件到邮箱的客户请注意：请一定要写上你的旺旺名，地址及联系方式（最好留本人手机号），邮件太多，我们很难分辨你的邮件！对于查单的客户，上午我们会统一在12点-1点左右回复。 先拍好后付款的客户，请在付款后一定要通知我们安排做板！因为很有可能你付款了。我们没有安排做板！

加急24小时发货，今天下单，明天晚上发货。加急费是200元，省内速尔/龙邦，省外客户顺丰到付！

加急48小时发货。今天下单。后天晚上发出，加急费100元。省内速尔/龙邦，省外客户顺丰到付！

如加急24没出。按加急48算。退加急费100元！

任何时候卖家都不保证快递到货的时间，请您知悉！省内速尔/龙邦，省外客户顺丰到付！

。时间上有保证。

正常4天左右发货，最快下单起第四天发出，最晚第5天发货！（如遇到特殊情况，加急和正常交货期都会顺延，如停电。等等，也希望您谅解！）

同款板两平方以上没有工程费。直接板费加测试费.一个拼板是50元，不同线路邮票孔，开槽也是拼板拼

不管在生产或者使用中，遇到任何问题，希望双方都本着诚信的态度解决问题，不管遇到任何问题，解决它才是最重要的！我们只承诺我们做板发货的时间，快递的时间我们不保证，也希望得到你的谅解！

由于PCB生产的不可逆性，凡是出现品质等等问题请第一时间通知昊林电路第一时间解决，任何时候卖家不承担超过本产品价值外的其他任何损失!  

 请下单前一定仔细检查文件。

默认工艺：FR-4，绿油白字，有铅喷锡，过孔盖油，1.6板厚。如你没特殊要求，我们都是按这个工艺做下去

以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！

PCB文件一定保密！您确定没问题了，我们就会删除文件！在生产中，我们会有工程审核您的资料，如有问题会及时与您联系！请您的联系方式一定要是正确！如联系不上，我们将会停止生产！

       因生产管理需要，会在所有的电路板上加上客编及内编。如不能添加。请下单时提出。如不提出，表示认可！由于线路板生产工艺的复杂性，需拼板出货的板有可能会存在打叉板（单只报废）现象。如你不接受打叉板，请在下单备注中提出，如不提出，默认表示认可，昊林电路不承担任何责任。品质接收标准以国标二级标准验收，标准中允许成品板中存在有修理板现象（修理板指的是补线，割线，局部补油等），如对质量有特殊要求不允许修理板，请在下单时特别提出，如不提出，默认表示认可此标准，昊林电路不承担任何责任

详情请直接旺旺联系! depa19  “淘宝帐号”

邮箱：hldypcb@163.com

MOBLIE：135 9033 6842   胡生

线路板生产中极易出现的问题（很容易产生纠纷）：请注意

1，孔径问题：昊林电路是标准线路板厂家，采用的是全自动的数控钻孔设备，不会刻意加大很多的钻孔补偿，都是按照成品孔径接近实际孔径的原则，所以很多客户在一些小样板厂家做过后，就会产生误导（很多时候他们直接加大0.2mm），以至于设计的时候没有注意孔径的问题，主要表现在，方形插接件上面，最常见的问题就是0.6mm的插针，以为只有0.6mm的直径，孔径按照0.8mm已经足够，实际上，方形的元件脚，需要按照对角来测量尺寸的，所以实际有0.85mm以上，这样我们在设计的时候一定要大于或者等于0.85mm，切记！

2，方形槽孔或者多边形孔、槽：如果不是有钻孔文件产生的槽孔，一定要注意，不要将标示放到其他板层，最保险的方式就是同边框线一样的板层（或者采用多个钻孔拼起来）！（例如：protel系列，keepout线定义的是边框线，在机械层上面标注的钻孔线，极易被忽略掉）；提供Gerber文件的时候，请确定是否产出了两种钻孔数据，这样也会导致我们选其一，而漏孔，需要删除不全的钻孔数据！我们基本只识别同边框线一样的多边形开槽，请千万不要放多个板层上面，这个从设计上来说，也不符合简单才是可靠的原理，自己导出Gerber的时候，也是分分钟就漏了板层，曾经出现，客户用了5个机械层来放置了5个不同的钻孔。

3，solder【阻焊层】和paste【钢网层】的用法以及产生的问题：任何时候，PCB上面不会用直接到paste层，这个是用来做钢网的，如果设计人员不需要用这个，建议无理由关闭，基本不影响设计，但是如果提供的文件包含了这个板层，我们工程师有可能会同solder叠加使用，也有可能不叠加使用，这个请注意，另外paste层不会用做阻焊开窗；但是在使用solder做阻焊开窗的时候，切记：如果需要做出焊盘的效果，绝对不能单独放置solder数据，例如：一条镀锡的线条，只是用solder画线，肯定不会做出需要的效果的（工程有可能会修改，但是这个是错误的设计，总有一天会出错），正确的做法是：先在线路层画线后，再用solder在线路上面画线才可以达到设计要求！

4，过孔盖油，过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求，我们默认是盖油的（不管你的文件是如何设置-Gerber除外），Gerber文件，有可能是按照文件做。所以客户如果需要改变这个默认的要求，需要注意：过孔不需要盖油，一定要单独说明，Gerber文件一律按照文件生产，就是有过孔说明也无效。

 5，定位孔电镀的问题，为了便于我们的快速生产，样板阶段，我们默认的是无铜定位孔，也是按照钻孔来做的。所以，客户如果需要样板也做无铜的话，需要同我们说明，以便我们修改，谢谢

6，机械孔内置焊盘的情况，很多时候，工程师在设计的时候，会用keepout线圈住一个隔离的焊盘，此时的问题就误导了我们工程师判断。按照客户定义，有可能会保留焊盘（用keepout隔离）；也有可能会按照keepout来后钻孔（电脑锣铣孔）（设计理由是：焊盘只是参照或者坐标定位，无其他用途），就导致了我们的成品有可能会出现两种现象，一种是保留焊盘，一种是按照机械孔钻孔，这样就导致出错概率50%。请设计的时候注意，尽量控制到简单的方式，如果只需要焊盘，请最后删除keepout线；如果需要按照keepout线条开孔，请删除焊盘；

7，超过工艺能力的设计问题：很多时候，客户设计的文件，部分超过了我们的工艺能力，但是我们为了不影响客户交期的情况下，会修改到我们的标准范围内，例如钻孔孔径小了，我们修改大了，或者线宽和线距小了。这些如果可能的情况下，工程都会简单处理，或许会导致：过孔统一盖油或者统一开窗了；线宽或者线距太小或者太多，丝印文字偏移了等等的问题，（强烈要求各位朋友参考一下下面的工艺要求，以免我们被动修改问题而导致的客户不解，但是修改后的文件，电气功能绝对正确！）

8，多层板槽孔放置后，一定要记得内层掏铜（就是对应的位置，内层需要隔开，用信号层就不会有这个问题存在），否则100%内层短路，导致无法使用。

9，超常规设计，一定要说明一下，有时候我们工程人员会认为设计错误，直接改正；例如：喷锡的文字；焊盘上面全部或者部分加阻焊，贴片元件的部分焊盘阻焊，SMT焊盘带通孔的，等等的问题，需要简单说明一下，以免我们工程认为是设计疏忽，而修改。

10：多层线（Multilayer）是不会喷锡的：设计的时候请一定注意，看起来好像是同焊盘一样的，实际上是不会做成焊盘的，并且会在顶层和底层都产生走线，请注意！

补充说明：对于设计上面有问题的话，千万不要说，上次是对的，这次一定是对的，或者说，同时做了两款，一个正确，一个不正确。很多时候，我们工程师会帮您改正，但是错误的设计，总有一天会出错，一定要改善并完善设计的问题。

关于PCB设计及合作常见疑问

1.请问：如何对待孔径为0mil的通孔？

回答：如果孔径为0，则中间就没有孔，则只是上面跟下面有焊盘 

2.如果pcb板中有keep out层，是否默认切割？ 方形的槽是否可以切割，切割的槽的最小宽度是多少？ 

回答：外 形用Mechanical 1-16 layer  或Keep out layer（优先） 表示。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer层 画出相应的形状即可。但是一定要注意，同一个文件，两者不允许同时存 在这两层 

   （3） SLOT  HOLE（槽 孔）的设计建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可；金属化 SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。（4）昊林电路最小的槽刀为0.8mm。当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在1.0mm以上，以方便加工。最适合加工的槽孔为1.6mm 否则为大大加大工作难度，导致生产成本加高 

3.请问如果要在走线上加锡，在PCB中怎么表示？

回答：如图(7)所示：线路层+阻焊层(solder mask)层 在你的走线上加一层solder层 

4.PCB绿油可以耐多高的温度？或者说PCB板温度在多大的范围内是安全的？

回答：280/10秒

5.过孔的处理方法：

过孔的处理方式有三种：

第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡

第二种，盖油，检验标准：在贴片的时候不容易上锡，这是 工艺决定的，

为什么会出现的原因如下: 因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔，从而导致过孔发黄的情况发生，这种情况受阻焊油的浓度，烤炉及用力度有关，所以会出现有的上面能出现绿色，而有的出现不了的根本原因，

第三种， 塞油, 检验标准，不透光 上面一定要有油 第二种工艺存在这种问题，而对于像bga的过孔，要求是比较苛刻的，所以有了塞油这种工艺，是对第二种的一种重要补充，塞油的工艺做法是，先把过孔全孔塞上油，堵往过孔，这样阻焊环上的油，就不会流入过孔，而达到了不会出现过孔发黄的现象

6.为了便于拼板的SMT焊接固定以及焊接后的掰离（希望毛边不要太多），这个V槽业内一般开到板厚的几分之几或者说开多深比较合适呢？

回答：上下各1/3  1.60MM的板厚。

一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按锦辉快捷生产制作工艺详解来进行设计

宝贝描述：　

板型类型：FR-4

介电常数:4.2-4.7

最大加工层数：1-30

板厚范围：0.40mm--2.4mm

最大尺寸：50CMX110CM

外形尺寸精度：± 0.2mm

介质厚度：0.075mm--5.00mm

最小线宽：4mil

最小间距：4mil

最小阻焊桥宽：0.1mm

阻焊类型：感光油墨

板厚孔径比：8:1

板厚公差( t ≥ 0.8mm)：± 10%

板厚公差( t＜0.8mm)：± 10%

外层铜厚:35um

内层铜厚:17um--100um

钻孔孔径:0.3mm--6.35mm

成孔孔径:0.3mm--6.30mm

孔径公差:0.08mm

阻抗范围；单线50ohm   差分90ohm

一，相关设计参数详解：

一． 线路

1. 最小线宽: 4mil （0.10mm） 。也就是说如果小于4mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在6mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑

2. 最小线距: 4mil（0.10mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于4mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在6mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

二． via过孔(就是俗称的导电孔)

1. 最小孔径:0.3mm(12mil)

2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑

3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑

4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）

1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,

2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四．防焊 

1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 

五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类

六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)

七: 拼版

1.    拼版有无间隙拼版，如图（5） 及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.00mm， 工艺边不能低于5mm 

图（5）无间隙拼版图备注 ：此图是无间隙拼版）

图（6）拼版示意图备注： 本拼版中，有工艺边，有mark点，涉及到中间锣边,v割！比较典型 

图（7）线路上锡效果图：很多客户为了增加线路上通过的电流，需要线路上开窗设计，此图为线路开窗效果图

二：相关注意事项

一，关于PADS设计的原文件。

1，PADS铺用铜方式，昊林电路是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。

2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。

二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

1.昊林电路的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。

2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。

3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，昊林电路是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的

三．其他注意事项。

1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。

2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。

3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错

3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般昊林电路会直接按照GERBER文件制作。

5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

工艺流程

非常感谢新老朋友们花时间看完，不管是否对你有帮助，昊林电路会一直用最好的服务来回报新老客户。谢谢

深圳市锦辉快捷联系方式

详情请直接旺旺联系! depa19  “淘宝帐号” 

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