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时间:2017/5/25 11:00:02
矽铝箔PCB辅材测试:
1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4耐温性:将矽铝箔连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力 100kg/cm2连续作业5 ~7天 ),不允许脆碎。
5硅油析出:将矽铝箔连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天), 不允许矽铝箔硅油析出。
玻纤布PCB辅材测试:
1外观检验:表面平滑光洁、无皱折、裂纹、颗粒及外来杂质。
2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4耐温性:将玻纤布连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天),不允许脆碎。
烧付铁板PCB辅材测试:
1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4耐温性:将烧付铁板连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天 ),不允许脆碎。 4.5硅油析出:将烧付铁板连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天), 不允许烧付铁板硅油析
出。
绿硅胶PCB辅材测试:
1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4耐温性:将绿硅胶连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天 ),不允许脆碎。
5硅油析出:将绿硅胶连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天), 不允许绿硅胶硅油析出。
TPXPCB辅材测试:
1外观检验:表面平滑光洁、无皱折、裂纹、颗粒及外来杂质。
2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4耐温性:将TPX连续升温进行耐温性测试(温度:200℃;预压:10S;成型时间:180S;压力120kg/cm2连续作业10~20次),不允许脆碎。
5硅油析出:将铜箔与送样TPX进行压合(温度:180℃;预热时间:10S;成型时间:180S;压力:100kg/cm2 ), 连续压合10~20次后过前处理进行镀镍测试, 镀镍后采用10倍放大镜观察,不允许有露铜现象。
离形膜PCB辅材测试:
1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4耐温性:将离形膜连续升温进行耐温性测试(温度:200℃;预压:10S;成型时间:180S;压力120kg/cm2连续作业5~10次),不允许脆碎。
5硅油析出:将铜箔与送样离形膜进行压合(温度:180℃;预热时间:10S;成型时间:180S;压力:100kg/cm2 ), 连续压合3~5次后过前处理进行镀镍测试, 镀镍后采用10倍放大镜观察,不允许有露铜现象。
耐高温胶带PCB辅材测试:
1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。
2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。
3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。
4耐温性:将耐高温胶带连续升温进行耐温性测试(温度:200℃;预压:10S;成型时间:180S;压力120kg/cm2连续作业10~20次),不允许脆碎。
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