问题描述：我用的是allegro 16.3，在菜单shape->manual void->中有很多命令，可以做多种方式的避让（void），你可以先正常铺铜，然后用shape->manual void->polygon（多边形）命令设置需要禁止铺铜的区域，铺铜层就自动避让开了。

回答(1).我通常是先在不需要铺铜的地方放置一块填充区，再整体铺铜，再删除这块填充区，这样不需要铺铜的地方就不会被铺上了

回答(2).pcb板可以不铺铜吗？ 答 ：PCB铺铜是为了提供大片的电源和地，好处有几个： 1、因为铺铜的面积很大，电阻相对走线小很多，这样就提供了电源和地的低阻抗连接，减小了线路的压降，这尤其体现在大电流的时候 2、铺铜可以起到屏蔽的作用，减小主板上的辐射源对外的EMI辐射，这样在过一些认证的时候，有利于控制EMI 铜是导体，铺铜后不会短路？ 答 ：铺铜不会影响正常的走线，和铺铜不一样的电路网络，是不会和铺铜连接在一起的，会在铺铜上面开槽

回答(3).要想全部去掉，删除覆铜即可。 如果是部分去掉，可以用挖铜命令。

回答(4).这个也简单，在你需要不覆铜的区域放置你需要的形状的Polygon Pour Cutout即可，如果已经覆铜请放置后重新覆铜即可生效，在Place菜单下Polygon Pour Cutout

回答(5).在制作线路板的时候，空白的地方为了散热，或者减少干扰，保留了覆铜板上面的铜箔。谢谢采纳。

回答(6).敷铜一般是为了减小地阻抗，也就是减小回路面积。包地减小与邻近信号线之间的串扰，包地的地方敷铜和敷地铜功能一样

回答(7).导线本身是铜，用于各元器件间信号传输，而你所说的铺铜，是指的PCB布线完成后，在整个板子上覆的一层铜而已，通常和电源地连在一起，所以会有许多过孔地。你注意的话会看到，导线和铺的铜之间是有距离的。

回答(8).在铺铜中设置 去除死铜就行了

回答(9).你首先需要知道制板工艺流程。才能懂得为什么。