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时间：2017/6/20 9:45:11
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☆报价方式：请发PCB文件资料，焊好的样板和BOM表清单，产品数量，给我们报价。 ☆工艺流程:（来料检测-贴装编程-印刷锡膏-机器贴片-AOI光学检测-回流焊-维修-QC质检--包装-出货) ☆贴片封装：(0402 0603 0805 1206 SOP PLCC QFP）默认都是做有铅常温锡膏 ☆代购物料:我们公司提供代购物料的服务,但是由于元件品牌，质量，渠道不同，我们建议客户自行购买好相应物料. ☆钢网代开：我们提供代开的钢网的服务. ☆测试方式：每个板都是经过AOI光学检测出货，但毕竟没有经过上电检测,可能会有少许不良，包括元件虚焊，IC短路等，请自行补焊，望谅解 。 ☆付款方式：支付宝交易或者货到付款(仅限广东地区)
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设计一个双面板的smt组装工艺流程，并分析影响组装工艺的关键工艺参数有哪些
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