产品制造能力
层：1-32层
材料：R-4 陶瓷板 铝基板 铜基板 TG170 TG180 高频板 罗杰斯 雅龙
完成板厚度：0.2~3.2毫米（8 to126mil）
外部的铜厚度：35~1350um
内部铜厚度：17~210um
镀铜孔：18~40微米
最小线宽和线间距：0.006/0.075毫米（2.3/3MIL）
最小的孔尺寸（数控）：0.10毫米（4MIL）
最小的孔尺寸（冲）：0.9毫米（35mil）
最大面板尺寸：610点ˉx508毫米
孔位公差（网通）：±0.075毫米
孔尺寸公差（网通）：PTH：±0.075毫米，非金属化：±0.05毫米
外形公差数控：±0.125毫米，冲孔：±0.15毫米
经和扭曲：0.70％
最小阻焊桥：0.0635毫米
线之间的距离板边的轮廓：到0.25mm，V-CUT：0.40毫米
阻抗控制公差：±10％
测试电压：10~1300V
阻焊类型：绿色，黄色，红色，白色，蓝色，绿色的亚光，亚光黑，更
表面处理：喷锡，沉银/金，板金，金手指

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