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时间:2017/5/3 9:13:33
回答(1).单面板和双面板的区别在于单面板只有一面覆铜箔,双面板两面都覆铜箔,而多层板是由多张覆铜板与粘结片压合而成。
回答(2).你的钻孔如果是第二到工序的话那你应该是做单双面板. 我想确认下你的问题是不是说板在潮湿的环境下如何处理? 如果是的话最好在钻孔前使用烤箱烘烤一下,避免钻孔时排屑不良等等问题, 烘烤条件最好是140° 2小时.
回答(3).要看是太阳能的哪个部分,会有双面板也会有单面板,可以发图给我看!
回答(4).你可以把PCB看成是一张张的纸,然后单面板就是你在一张纸的一面写有字。相当于pcb的线路在一面有走线,所以叫单面板。双面板就是纸的两面都写字,相当于pcb两面都走有线路,所以叫双面板。四层板就是相当于把两张两面都也有字的纸贴在一起(注意:是贴在一起,就是外观看已经是成了一张纸了)。多层板就以此类推。
回答(5).广东 沿海一带 麻烦采纳,谢谢!
回答(6).多层板和双面板以及单层板之间的区别就是指电路板的面数,多层板指有3层或者3层以上的电路板压制叠在一起,双面板就是一块板的两面各有一面电路,多层电路板之间是通过在板之间的小孔连接电路的`你仔细观察一下多层板`上面有很多小孔`那些孔里面其实有导线`就是连接几块板的啦`双面板上也有`但比较少`
回答(7).优势是指价格方面还是质量方面还是交期方面,可以找我谈下,qq:122287611
回答(8).1 制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.2 流程上PIN→钻孔→检查3上PIN作业钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考虑. 因为多片一钻,所以钻之前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.4. 钻孔4.1钻孔机钻孔机的型式及配备功能种类非常多,以下List评估重点A. 轴数:和产量有直接关系B. 有效钻板尺寸C. 钻孔机台面:选择振动小,强度平整好的材质。D. 轴承(Spindle)E. 钻盘:自动更换钻头及钻头数F. 压力脚G. X、Y及Z轴传动及尺寸:精准度,X、Y独立移动H. 集尘系统:搭配压力脚,排屑良好,且冷却钻头功能I. Step Drill的能力J. 断针侦测K. RUN OUT6.4.1.1钻孔房环境设计A. 温湿度控制B. 干净的环境C. 地板承受之重量D. 绝缘接地的考虑E. 外界振动干扰4.2 物料介绍钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit),垫板(Back-up board),盖板(Entry board)等.以下逐一介绍:图6.1为钻孔作业中几种物料的示意图.4.2.1 钻针(Drill Bit), 或称钻头,其质量对钻孔的良窳有直接立即的影响, 以下将就其材料,外型构、及管理简述之。A. 钻针材料 钻针组成材料主要有三:a. 硬度高耐磨性强的碳化钨 (Tungsten Carbide ,WC)b.耐冲击及硬度不错的钴 (Cobalt)c.有机黏着剂.三种粉末按比例均匀混合之后,于精密控制的焚炉中于高温中在模子中烧结 (Sinter) 而成.其成份约有 94?碳化钨, 6?右是钴。 耐磨性和硬度是钻针评估的重点其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔.通常其合金粒子小于1 micron.B. 外型结构钻针之外形结构可分成三部份,见图6.2,即钻尖 (drill point)、退屑槽 ( 或退刃槽 Flute )、 及握柄 (handle,shank)。 以下用图标简介其功能:a. 钻尖部份 (Drill Point)- 图6.3(1) 钻尖角 (Point Angle)(2) 第一钻尖面 (Primary Face)及角(3) 第二钻尖面 (Secondary face)及角(4) 横刃 (Chisel edge)(5) 刃筋 (Margin)钻尖是由两个窄长的第一钻尖面 及两个呈三角形钩状的第二钻尖面 所构成的, 此四面会合于钻尖点,在中央会合处形成两条短刃称为横刃 (Chisel edge), 是最先碰触板材之处, 此横刃在压力及旋转下即先行定位而钻入stack中, 第一尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋 (Margin), 此刃筋......
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