问题描述：湖南银河电气在承建大量的形形色色的电机试验台过程中，沉淀了AnyWay系列变频功率测试系统、DMC300分布式测控系统、系列电机试验测控报表软件等三大产品系列，并对电机试验用电源进行了较深入的研究，为了响应电机能效提升计划和推动电机产业转型升级，湖南银河电气于2013年推出了仪器化的SMT标准化电机试验台，其最大特点是： 　　1、安装简单，无需现场调试，即买即用 　　2、标准化设计，均摊研发投入，高性价比

回答(1).主要是根据你其他指标的来确定的，因为是客户定制产品，所以你要把很多参数都列出来，才能确定精度

回答(2).著装最快速度 chip 0.06 sec 0201 零件著装速度 .0.072 sec 0402 零件著装速度 0.075 sec 著装精度 3 sigma +- 50 micron mm

回答(3).一、 SMT物料员操作规范 1、 订单查看 物料员接到订单后，需详细查看订单内容，特别是附注说明。向PC了解排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录并向主管报备。 2、 领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。所有领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。详细操作方法参照《SMT物料管制办法》。 3、 发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确，特别是对于夜班的物料放发工作，需查看清楚夜班生产排程，再发放物料。对于物料的使用注意事项应交待清楚（如替代料、欠料、IC的数量如何分布等）。 4、 物料房管制 所有物料摆放到物料架上，并分类清楚，对于库存数量要及时掌控，特别是对于欠料部分要及时追回。套料用胶框放置，并标识清楚。物料房应做好防盗工作，随时锁门。下班时钥匙交夜班拉长管制。 5、 补料 对于操作员丢失的IC应当天即开补料单（要等到埋单时再上交），对于其他物料一般每周五补一次料。对于机器损耗部分，应及时掌握损耗数量及时补料。 6、 入库 所有PCBA入库时应分类清楚，标识清楚数量，特别是ROHS产品。每次入库完成后及时做台帐，以便清楚掌控。一般每天上午10点及晚上下班前更新两次。所有入库单据需保存完好。 7、 盘点 每月底与仓库同时进行物料盘点工作 8、 做台帐 对于物料的进出需有详细的台帐记录，分订单、分机种记录。包括领料、发料、补料、入库等。 二、SMT中检人员操作规范 1、 首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。 2、 手摆零件 在拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。 3、 缺件板处理 原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填写《缺件板过炉记录》。特别是IC等A级物料缺件。并在板上相应位置做好标记，告知炉后检查人员，缺件的物料规格，数量，位置。 4、 取板 为了不影响生产效率，中检人员应及时观察机器出板情况，及时将皮带上的板拿出。另取板动作应轻缓，不可动掉零件，手持板边，不可抹掉零件或锡膏。 5、 PCB检查 PCB贴好零件后，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给操机员或拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。 6、 过炉 检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右，以此防止不熔锡，另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉，注意纸张大小需与板配合，不可过大或过小，防止在炉内被风吹掉。另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。 7、 打*板处理 对于打*板生产时，如发现有打*的板贴了零件，或者好板漏贴零件，中检人员应及时反映给拉长和操机员。漏贴板不允许过炉，需重新贴零件；打*板贴片的不允许过炉，贴好的零件需取下待用。 三、SMT炉后目检人员操作规范 1、首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，立件，假焊，冷焊，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。 2、捡板 为防止掉板或......

回答(4).带动风轮把热量散出来的！

回答(5).应该建立系统性培训，分为新人培新和上岗再教育。 制造行业中SMT材料比较小，一旦离开料号标示后很难区分，所以一定要加强人员核对料号的准确性，同时要建立审核机制。 每次换线都要有专门的人员随线检查料号是否正确。

回答(6).嘉立创SMT钢网割精度能达到千分一，最小孔径能做到0.02MM 嘉立创SMT钢网割精度能达到千分一，最小孔径能做到0.02MM

回答(7).答案选自： 一.锡球： 1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。 2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。 3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。 4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。 5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。 6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60?下雨时可达95?需要抽湿。 7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。 9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热太慢不均匀。 11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。 12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。 P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个. 二、立碑： 1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 2.贴片偏移，引起两侧受力不均。 3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。 4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。 5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。 6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。 三、短路 1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。 2.钢板未及时清洗。 3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。 4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。 5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。 6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。 7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。 8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。 四、偏移： 一）.在REFLOW之前已经偏移： 1.贴片精度不精确。 2.锡膏粘接性不够。 3.PCB在进炉口有震动。 二）.REFLOW过程中偏移： 1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。 2.PCB在炉内有无震动。 3.预热时间过长，使活性失去作用。 4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。 5.PCB PAD设计不合理。 五、少锡/开路： 1.板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。 2.PAD或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。 3.加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。 4.锡膏量不够。 5.元件共面度不好。 6.引脚吸锡或附近有连线孔。 7.锡湿不够。 8.锡膏太稀引起锡流失。 六、芯吸现象： 又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。 原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。焊料和引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会更加加剧芯吸现象的发生。 1.认真检测和保证PCB焊盘的可焊性。 2.元件的共面性不可忽视。 3.可对SMA充分预热后再焊接。...