问题描述：我是做PCB的,一般工艺要求有: 1.板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况. 2. 公差要求.包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等 3. 最小线宽/间距和最小孔径是多少? 4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要电镀的.一般镀面铜20-30um, 5.完成孔壁铜厚是多少? 6.有没有阻抗要求?如果有公差是多少? 还有其他方面,需不需要特殊处理的?

回答(1).对于插件型的PCB，主要是波峰焊。 对于贴片型的PCB，主要是回流焊。

回答(2).不太清楚，可以到 苏州鸿闽达电子设备有限公司-新闻中心看看

回答(3).工具：恒温电烙铁、高纯度带有助焊剂的焊锡、海绵 正面插入电阻、二极管等低的零件，用海绵正面压住，板子和海绵一起反过来，用重物压在桌上焊。恒温尖头60W烙铁调好温度（用烙铁融化少许焊锡丝，烙铁头上助焊剂冒烟时间在2~3秒温度就比较合适了）动作要领先下烙铁，再下焊锡，移开焊锡随即移开烙铁。后焊直插电容等，高度差不多的零件只要海绵能压住就可以一起装。多余的导线焊好后用剪刀剪掉，因为剪刀比斜口钳剪得漂亮，大的导线就用斜口钳

回答(4).在PCB板上焊接零件时最重要的是温度，如果温度太高会把铜片烧坏，如果太低又不能焊接

回答(5).当你问这个问题时，就说明你焊接技术肯定不怎么样，再加上连焊接知道都不了解，建议你自己别弄，除非你能承受把电路板弄烂的后果

回答(6).焊接电路板注意事项: 1. 呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。 2. 芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与 PCB 三者的缺口都对应。 3. 焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住，防止虚焊。 4. 在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。 5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。 6. 电位器也是有方向的, 其旋钮要与 PCB 板上凸出方向相对应。 7. 取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。 8. 装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 9. 焊接集成电路时,先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。 10. 对引脚过长的电器元件,如电容器,电阻等。焊接完后，要将其剪短。 11. 焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。 12. 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。 13. 当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。 14. 在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接零线对零线，火线对火线。 15. 当最后组转时，应将连线扎起以防线路混乱交叉。 16. 要进行老化工艺可发现很多问题；连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。 17. 焊接上锡时，锡不宜过多。当焊点焊锡锥形时即为最好。