问题描述：将芯片的接脚朝下，有文字的一面朝上（文字正向便于识读，通常横线在芯片的左边），有一个点的脚即为第1脚（即此时芯片的左下角），然后按逆时针方向数过去，芯片的左上角是这个芯片的最后一个脚。 参考资料：OPA2335

回答(1).贴片芯片的焊接一般是在PCB上印刷上锡膏，然后把芯片贴在锡膏上，当然要与PCB上的封装对齐。然后送到回流炉里加热，锡膏受热融化，使芯片焊接到PCB上。现在的大规模生产，对芯片的要求是小型化，自动化

回答(2).用电烙铁沾上松香从两个引脚中间拉一下，锡太多则用吸锡器吸了重焊。

回答(3).很简单，在芯片位置上有一个缺口，从缺口的左端开始数第一个脚就是1脚，一次往后连续数，与1脚相对的那个就是最好一个脚，希望对你有帮助

回答(4).查看一下Rules and Violations，先搞清楚究竟为什么违反规则。 目测来看，可能是电气安全间距设置太小，另外丝印与焊盘间距设置也太小。

回答(5).　　一般来说，贴片式芯片管脚距离小于万能电路板的铜皮大小，直接焊接会导致短路，所以必须采用相应的加工处理后才可以焊接到万能电路板上，具体方法如下： 芯片管脚不多，在2×8以下。这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度，然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。 管脚数量太多太密，这样就不能采用方法1了，此时最好直接使用贴片芯片转换座，可以将贴片芯片转换为DIP的类型直接焊接在电路板上。

回答(6).从字标来看，看不出什么，告诉我们是什么产品上的能拍张在电路板上的照就理更好了，可以推一下什么功能，从而猜是什么元件

回答(7).“一个元件比较多的双面板”；要注重你的布局，这需要你对这个电路要求有一定的了解，一般的话当然是线间距越短越好；集成电路功率都不大，不需要加太宽，VCC，GND的话1.2mm左右就够了

回答(8).不要用焊锡膏，1是焊点不漂亮，2是有腐蚀性。把焊锡膏清理干净，用细的多股的铜芯线烫上松香，放到多余的锡上加热，多余的锡就会被吸到铜线上。

回答(9).引脚朝下，逆时针。比如