问题描述：电脑编程 控制机器 焊上去的

回答(1).非专业的没有设备的是人工一个一个一点一点细心的焊接上去的，有条件的专业的有设备的厂家是用专用（帖片）机，专用（波峰）焊等设备成批的焊上去的。

回答(2).电路板制作，在现在都是机器生产，电路板焊接和电路板制作不同，电路板焊接在较小规模的生产中或较大的器件焊接中采用人工焊接，在大规模焊接时，或批量生产时都采用机器贴片及机器焊接，尽管这样，电路板上不规则的器件及较大的器件仍需要人工插件和焊接。 电路板的设计现在都在电脑上完成， 如果只是自制的较为简单的电路试制品，也可以自己动手，手绘，腐蚀，打眼后成形，这本来就是一套较早前的制板工艺，当然现在也可以采用热转印等自制电路板方式，较复杂的电路可以采用，成本也很低。 如果设计好电路板图，找网上电路板打样的也可以制作，一般版费为100元/10cmX10cm。

回答(3).焊接电路板技巧 1、电路板要干净，最好是镀锡板 2、元件若是新元件，不要处理，引脚有焊锡，可以直接焊 3、电烙铁要先搪锡，以利传热 4、元件穿孔后，先将烙铁靠近管脚，焊锡丝接触烙铁的发亮部位，熔化后，绕焊盘移动焊锡丝 5、待焊锡足够了，再拿走焊锡丝 6、电烙铁还要待上1~3秒，以使冶金过程完成

回答(4).在高热板上焊的

回答(5).覆铜板-----又名基材 。 覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。 覆铜板常用的有以下几种: 　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） 　　FR-2 ──酚醛棉纸， 　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） 　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） 　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯 　　AIN ──氮化铝 　　SIC ──碳化硅(来自百度知道) 通常为锡。

回答(6).电烙铁加焊锡丝还有松香,初学者先去找几个废旧元件!多旱旱感觉下!电烙铁便宜的15-30 焊锡丝2-15小卷大卷 松香2快

回答(7).一样的，都是3.5mm插座。