回答(1).你指的是成品线路板吧，是指用什么基材吗？

回答(2).PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） ™纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) ™环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) ™复合基板(CEM-1,CEM-3) ™ HDI板材（RCC) ™ 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分™ 酚酫树脂板 ™环氧树脂板 ™聚脂树脂板 ™BT树脂板 ™PI树脂板 3、按阻燃性能来分 ™阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) ™非阻燃型（UL94-HB级） 还可以按照刚性和绕性分，这里图片传不上来，可以去PCB网城找找资料看看。

回答(3).94V-0这些是阻燃的等级； FR-1是纸基板材料； FR-4是常规环氧树脂玻璃纤维层压板； 具体哪些板材用什么酚醛树脂、环氧树脂取决于电路设计需要，比如高频电路就需要陶瓷材料的，而不是用环氧树脂，甚至微波板需要聚四氟乙烯材料；

回答(4).94V0 V1V2 HB 是指阻燃等级，94V0最高，94HB最低。 因为电路板通电发热，为了有安全保障要求PCB有阻燃性能。测试方法是将PCB点燃，将火源移开后它能自己熄灭。 PCB板材是由铜箔和基材组成 FR1 FR4 CEM 都是板材基材的几种 FR1 是纸基板 FR4 是玻璃树脂的 最常用 cem 是复合基板，即含有纸基也含有玻璃纤维 22F我不太清楚，可能也是种板材。

回答(5).所谓FR4和CEM是指的其树脂和填料上的区别，与铜箔无关。你可以看一下PCB的图纸或者问一下供应商就行了呀！CEM是有点脆的，容易掰断

回答(6).按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 最佳答案 一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。 通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。 基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。 高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。 PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15) 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、 复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$?br /> 的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、......

回答(7).目前主流的PCB材质分类主要有以下几种： 使用FR4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。 使用挠性覆铜板为主材一般称为软性PCB或FPC。 以上两类为目前主流的PCB类型。

回答(8).pcb的全称是 printed circuit board,中文全称印制线路板，大多数电子产品都需要电路板的，像现在很火的智能手机都是有线路板在里面的，线路板使用的范围很广，所以这个行业对人力的需求很大，所以比较好找工作台了，请问这样回答是否满意

回答(9).您好！ 目前主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。 前三种普遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。而金属基覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。 希望我的回答对您有所帮助！若满意，望您采纳答案！谢谢您的支持！