回答(1).在protel中，需要打开板层堆栈管理器设置。具体操作： Disign--Layer stack manager--Add Layer~ 这样就多出来层了可以画PCB的时候设该层的走线 要是想自动布线就Disign Rules--Routing Layers选择你要布线的层和该层要走的网络的名称，一般是地和电源走中间层，信号线走顶层和底层。

回答(2).在这一层下面，选中这一层，点“删除层上的全部”，确定就可以了。

回答(3).我想你应该见过实物PCB了吧。 单面PCB：就是只有PCB板的一面有线路（可以有孔，也可以无孔），另一面为基材或直接绝缘油墨覆盖，无任何线路并且置于强光下整板透光(除去个别板材与工艺特殊要求）。横切面只有有线路的一面含有铜箔。 双面PCB：就是一般常见的两面都有线路，靠有铜孔作为链接板两面的“桥”并且置于强光下整个PCB板透光（除去个别板材与特殊工艺要求）。横切面只有PCB板最外两面含有铜箔。 多层PCB： 在双面板的基础上就像“三明治”一样中间还有夹层PCB（看制造能力，一般手机，电脑，家电，汽车的4到12层。军用或航空，定位，8到20层。卫星，导航，火箭等等可以达60层以上，其精密度可想而知。其实CPU在微电子当中也可以理解为一块超精密的“PCB”。）中间的夹层一般称之为“内层”。多层PCB在强光下整板不透光或者局部透光且不明显，横切面的最外两端和中间位置均含有铜箔。 在单面，双面，多层PCB用同等板材且体积一样的情况下，多层PCB的重量>双面PCB的重量>单面PCB的重量。

回答(4).你需要添加3个层后，type中才会显示conductor和plane选项的。因为添加中间层时，top与中间层之间会有一个dielectric层(介质层)，中间层和中间层之间也要有一层dielectric层的。 也就是层与层之间需要添加dielectric层。你添加一层，系统会默认为dielectric层的。

回答(5).线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

回答(6).pcb信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。而内部导电层（内电层）是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），内电层设计时和信号层布线相反，★（因为它是负片）★不画线的地方是有铜导电层，设计画线的地方是没有导电铜层的，这就是它们的区别。内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用的，对于多个电源，就需要对电源层进行分割，（当然如果布线拥挤也可以将一部分电源走线放在信号层里，或者反过来将信号层的线放在内电层中）。另外信号层和内电层应该岔开（即尽量用内电层将信号层隔开，使屏蔽效果更好。从附图可以看出区别

回答(7).耐压不知道 我只知道层压结构

回答(8).Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。 半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的 环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。