问题描述：客户要求，SMT红胶贴片后，到波峰焊上一起上锡

回答(1).smt红胶也就是贴片胶 贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢 网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化 过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。 贴片胶的使用目的 ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) ②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) ③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) ④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷) ① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。 ② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。 ③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 ④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

回答(2).贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶 贴片胶的使用目的 ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) ②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) ③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) ④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷) ① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。 ② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。 ③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。 ④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

回答(3).单面或双面贴片无需过波峰焊的产品使用全锡膏工艺。单面贴片并且贴片面插件（未贴片面为插件焊接面）的产品贴片面使用锡膏工艺、插件面使用波峰焊。贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片使用红胶工艺。 总结：大多数情况下，只有贴片面需要过波峰焊时，才做红胶工艺。 例外：有时锡膏工艺时也使用红胶。如某些排插坐单独使用锡膏焊接，回流时会有偏移，于是在底座或PCB预先点图胶水以帮助固定。 若有不理解可询问

回答(4).SMT红胶即贴片胶。贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是白色的膏体中平均地散布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的办法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化进程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被衔接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差别。使用时要依据生产工艺来选择贴片胶。成分：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。 东莞汉思化学很高兴为您解答

回答(5).红胶工艺属于波峰焊接工艺，就是贴片时使用红胶将元件固定，流入插件工序，插件完成后使用波峰焊焊接； 锡膏工艺属于回流焊接工艺，就是使用印刷机将锡膏印刷在焊盘上，在将元件贴上使用回流焊加热焊接

回答(6).按照业界的一般行业红胶工艺准则流程如下： ①红胶起到固定元件的作用； ②过回流焊是要经过高温加热固定； ③固定之后是要过波峰焊上锡的； 如果确实是没有经过波峰焊没有刷锡就有锡膏的话，我觉得这应该是异常，最有可能是PCB板是二次使用，二次过炉！有锡膏残留没有清洗干净，具体分析请上传现象图片进行分析！ 分析完毕！

回答(7).PCB板上使用表面贴装工艺粘接电子元器件时使用smt贴片红胶。 东莞汉思化学很高兴为您解答

回答(8).SMT辅料，红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工