问题描述：SMT（Surface Mount Technology表面贴装技术）是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的，是现代电子制造的核心技术。生活中电子产品越来越多，不久的将来我们的生活将完全的电子化，电子产业将完全改变我们的生活。就连战场美国也用上了机器人，并与其进行通信！ 广东技术师范学院SMT培训部可以学习这课程，大学比较有保证。自己去学校了解吧。

回答(1).SMT是表面贴装技术.

回答(2).SMT（Surface Mount Technology表面贴装技术）是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的，是现代电子制造的核心技术。

回答(3).表面贴装技术 流程一般为：印刷-------贴片-------焊接-------检修 印刷红胶和锡膏 贴元器件 焊接有波峰焊和回流焊

回答(4).【SMT中SPI和AOI的区别】SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。 【SMT】是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 【AOI】是automatic organic inspection的简称，又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。 【SPI】是solder paste inspection的简称，又名锡膏检测，是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。

回答(5).SMT是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上焊接，而焊接在PCB上的元器件就是SMD。DIP则是以插件的方式插过PCB后焊接等等

回答(6).简约：1.保证产线机器正常运转并满足品质要求和出货要求。 2.制程品质改善和提升，产线产能优化。

回答(7).SMT 简介 一．何为SMT：SUREFACE MOUNT TECHNOLOGY是将SMT 专用电子零件 经由焊接媒介 或接着剂 焊接于电路 板上的技朮。此技朮60年代末发展起来的。 二．为何要用SMT：1．减少人工插件，提高 生产能力。2．减少库存窠间。3．PCB面积缩 小，降低生产成本。4．适应电子产品的小型化，轻量化及高功能。 三．SMT 相关用品：1．着装机具 (!)中. 高速机：可着装一般的SMD。如CHIP电容，.电阻. IC等等。(2)泛用机：可着装异形的SMD 。如接线座，大型IC，其它异形或大型零件。(3)印刷机：可将PASTE <或红胶>印刷在PCB 之AND<或两PAD之中心位置。(4)回焊炉：可将PASTE <或红胶>熔化<固化>，将CHIP焊接于PCB上。2. SMT零件 ：主要是以陶瓷板切割成小片 制成的电阻.电容等等，用媒介材料(锡 热硬化胶 )将零件焊接于电路板上。3．SMT 的组成：送板机 印刷机 点胶机 泛用机 回焊炉 收板机 四． SMD电子零件1. 普通片式元器件电阻R：分为普通电阻 和排阻电容C：分为陶瓷电容和钽质塌电容。二极管DIODE：分为发光二极管.一般二极管。晶体管(三极体)：Q电感：L2．公.英别互换：1NCH=25.4MM英制 EIA CODE 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2208 2220公制EIAJ CODE 1005 1608 2125 3216 3225 4520 4532 5720 5750 3．异形零件：IC ：集成电路 分类：QFP：四边有脚向外张。 SOP：两边有脚向外张。 SOJ：两边有脚向外弯。PLCC：四边有脚向外弯。BGA：球状脚在下部。 五．SMT 生产流程：送板机 → 印刷机 → 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW <背板>→收板机<正板> →送板机→印刷机→高速机 →泛用机→REFLOW→收板机 参考资料:

回答(8).SMT：表面贴装技术，是制作电子电路板的一个必要工序。而SMT操作员，主要操作SMT的相关设备，如贴片机、锡膏印刷机。处理一些简单的故障，保证生产顺利进行。这种工种一般需要倒班，有的工厂两班倒，有的工厂三班倒。

回答(9).SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10? 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为......