问题描述：metoo5110@ 2013-1-13PAD的表面涂层主要有两类:有机保护涂层和金属保护涂层.有机涂层主要有阻焊剂,敷形涂层和有机保护膜(OSP)等;而金属镀层主要有锡铅合金热风整平(HASL)、电镀镍金（ENEG）、化学镍金（ENIG）、浸银（I-Ag）、浸锡（I-Sn），以及最近出现的化学镍钯金工艺（ENEPIG）和有机金属OM（Organic Metals)的表面涂覆处理工艺技术等。 OSP主要针对PCB表面用有机可焊性保护剂进行处理，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合膜，保护铜箔表面不会被氧化，在高温作用下快速熔解，使可焊性较的铜快速与焊料进行可靠焊接。 可以大大减少元件虚焊。

回答(1).OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。 　　有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。 　　其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

回答(2).OSP不需要烘烤的，但由于有些PCB板放置时间过久，容易吸潮可以拿去先烘烤一下 在进行组装，测试，一般烘烤温度80-125°C之间2-4h即可没温度不可过高，会导致OSP有机膜分解

回答(3).osp(抗氧化)表面涂的抗氧化剂本来就是易挥发的,就算你放几个月不用,如果没有真空包装表面也会氧化的.

回答(4).两个概念，PCB板是印刷电路板，是一个实物，可以用镀金、喷锡、OSP等工艺来进行表面处理，OSP是一道生产工艺名，OSP板是指采用OSP工艺，即抗氧化工艺生产出来的PCB板，在PCB板上覆有一层抗氧化膜，保护铜面。

回答(5).楼上的办法好, 是多边形覆铜实现这个铜皮连接编辑方便, 速度快. 建议采用

回答(6).要防止变色,一定要真空包装保存,且保存时间最好不要超过半年.使用前不可进行烘烤,且使用时最好能在24小时内完成SMT,DIP段工序.如果在使用前出现变色,最好做一下可焊性试验,如果发现可焊性已经变差就不能再直接使用,但可以将这些PCB送回厂商重新进行OSP.

回答(7).1、过B面前检查焊盘表面的OSP层是否完整,如果有氧化现象说明OSP膜太薄. 2、过B面前检查焊盘表面的OSP层是否完整,如果没有氧化现象说明OSP膜太厚锡不能破坏OSP层得到良好焊接。 3、建议增加助焊剂的量提高活性.

回答(8).OSP是一种在板面镀药膜的的表面处理，相比其它盖锡、金的表面处理，此工艺成本低，但是因为在生产时要过酸，对铜面和孔铜有非常大的损伤，一般只能重工一次，再次重工的话会导致孔铜不够厚或断裂，所以会有重工性较差这么一说。

回答(9).OSP是抗氧化的意思。他是在铜面上镀上一层抗氧化膜。是透明的，所以你看上去是铜的颜色。有点红黄的颜色