问题描述：常用表面处理工艺比较 喷锡： 其一，靠热风吹平，Sn面比较粗糙不平坦； 其二，含铅量高，对于环境的污染特别大； 所以，无铅喷锡工艺将越来越有市场。 化学镍金： 化学镍金有良好的焊接性，同时表面平整，耐磨性强； 但是，由于其加工流程长，同时化学金过程中含有剧毒的氰，对于环境有较大影响，再者金的价格昂贵，故化学银及化学锡流程随之推出。 沉锡： 沉锡有良好的焊接性，同时表面平整； 但是，其药水成分主要为硫脲，对绿油等存在极强的攻击性。 各种表面处理的简略比较： 沉银： 沉银流程简单，有良好的焊接性，表面平整， 适合密集的SMT的焊接，有较强的抗腐蚀性， 可存放12个月，对助焊剂、焊料的适应性强。 OSP： 流程简单； 表面平整，良好的可焊性； 成本相对低；易达到多次熔焊。但 OSP透明不易测量，目视亦难以检查；只能焊接一次，多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题； 北京普林拓展专业pcb供应 01082612200-856

回答(1).化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。 喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。 2种锡的成分一定是不同的，化锡用的是锡的盐，配成的是含锡的酸性溶液。但喷锡一般用的是锡的合金，一般分有铅和无铅（绝对不会用纯锡的，熔点高）

回答(2).有种工艺叫化锡工艺，比喷锡平整

回答(3).沉锡工艺特点就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。沉锡用的是锡的盐，配成的是含锡的酸性溶液，无铅无氟，对环境无污染。所以PCB焊盘位置都是锡，锡的下面都是铜箔（电解铜）。希望对你有帮助。

回答(4).焊接部分的表面处理工艺有好多种，除了你说的两种外还有喷锡，化学金，化学银等。沉锡工艺应用较少了，但是还有！你说的防氧化就是OSP，与沉锡是不一样的，颜色就能看出来！沉锡是白色的，防氧化是棕色的

回答(5).喷锡要过高温至少260度。焊接是240度

回答(6).防氧化是为了防止焊盘表面氧化,一般有几种方法,防氧化,喷锡,沉锡,沉金,但作用都是一样的,过松香油是厂家要贴片时过一下.目的是助焊.就是我们平时焊东西点一下松香是一个道理