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如何修改贴片元件的焊盘颜色

时间:2017/5/10 9:32:49

问题描述:双击选中焊盘-尺寸和外形-外形复选框里面就可以选择形状了

回答(1).先放置一个焊盘PAD,然后双击该焊盘PROPERTIES,将HOLE SIZE改成0,然后将LAYER改成TOPLAYER. 其他的如焊盘是方的就将SHAPE改成Rectangle.

回答(2).你的问题也没看懂。你的意思是修改规则,以便可以画大的焊盘吗?

回答(3).我来告诉你,你就选放插件的焊盘,但把孔大小改为0,层选为Toplayer或Bottomlayer就可以了

回答(4).先将贴片元件取掉 将掉落的焊盘剩余的连接线上面的阻焊(绿油或则其他颜色的)刮掉2MM左右,并上层锡。 在报废的PCB板上面找到一个类似的焊盘连同焊盘的连线取掉2mm左右。 将取下来的焊盘多余的2mm连接线2面用小刀片将氧化层及残余的阻焊刮掉,露出铜层,并上一层锡。 将备用的焊盘用镊子夹住放在掉落的地方,将焊盘上的线条与掉落的残余线条重叠,焊盘放在掉落的焊盘的位置,再用烙铁将线焊好,再用镊子轻轻的压平。 将焊好的焊盘以及线条周围用小排笔沾清洗液(酒精或专门的洗松香的洗板水)将残留的松香洗掉。 再用刀片轻轻的将线条上的锡挂平,最好可以漏点铜,再涂抹一点点相同颜色的阻焊在上面。 将涂好阻焊的板子放入烤箱内设置80度左右的温度,烘烤4H。 取出后,大功告成,就和新的一模一样。 注:如已经焊接直插元件,请根据元件的耐温合理设置烘烤温度,也可自然晾干,只是时间大概在一天左右,此操作方法一定要很仔细,可能会失败几次,但多试几次定能成功。失败后将掉落焊盘处清理干净即可再来尝试,烙铁温度最好在350度以下,不然容易烫坏板子,两个线重叠焊好后也可不刮,只是添上阻焊后有点色差,这个就看个人爱好了。

回答(5).在画封装库的“xxx.PcbLib”中,“place”--“pad”,一般都是通孔焊盘,鼠标双击之,将“designator”修改成“1”,“layer”修改为“top layer”,“hole size”修改为“0”,“shape”修改成“rectangle”,“X-size”和“Y-size”修改成你想要的尺寸。 完成一个焊盘属性修改后,copy之,再复制,只需改“designator”的值即可。

回答(6).在ECO工程更改中。选择自动重新修改焊盘编号就可以随便更改了。

回答(7).如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0。 如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到。为了方便焊锡,插件焊盘opposite层是在板底面,可以相对设置大点。

回答(8).有两种方法, 1 双击 紫色 打开属性 在X ,Y 左边输入你想要改动的尺寸。 2, 有鼠标按住一栋你要的大小, 这个移动不准 , 推荐使用第一种方法。 也可以采用线画的办法,而后将画好的线设定TOSOLDER 层就可以了, 最好的办法用 CAD 将你想要的框精确画出来, 而后将CAD 导出成DXF 文件, 再用porotel import 导入就可以实现精确的外框, 再设定其层就可以了, 希望采纳爱奇亮

回答(9).在英文输入法下,按L键,把这两个层隐藏掉就可以了。

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