问题描述：关键看信号频率了，电源那边频率低，能有什么效应，平行贴近是为了包围的面积小；信号线频率高了的话平行布线会有干扰。

回答(1).6层板：一般层数L1-front L2-GND1 L3-signal1 L4-POWER L5-GND2 L6-back 8层板：L1-front L2-GND1 L3-signal1 L4-POWER L5-GND2 L6-signal L7-GND3 L8-back 电源线在电源层走不开的话在信号层走，最好不要在地层走。信号线信号层走不开可以考虑走电源层，然后是地层。如果front back 层有信号线要做阻抗设计的话，参考层地不要破坏，也就是(L1-front ) L2-GND1 L7-GND3 （L8-back）的地层不要有其他信号。

回答(2).我觉得主要是电源线和地线之间构成的总面积越大，那么什么电磁辐射，等之类就越大，我也记不大清楚了。电磁辐射是与环路的面积有关的，面积越大，噪声在这么大的面积转了一圈，显然就会增大辐射。

回答(3).规则 里边 看到 线宽设置width 右击 可以看到新建规则 然后点击刚新建的规则修改数据命名后改数值 电源线和地线是一样的方法。

回答(4).电源和地在原理图中要连接好，连接的方式可以是导线连接，或者用网络标号连接。 在PCB中，建议铺地而不用导线接地，电源用导线连接就可以了，走线稍宽一点。

回答(5).如果你是一般的板子，没有阻抗和信号完整性很严格的要求，是可以走4层走线的； 如果需要阻抗匹配，那么你得内部覆地平面。

回答(6).看你在什么板子上用了，电源线首先要满足电流，信号线看大致元件封装0402用8mil到12mil，0805封装用15-20mil，1/4W插件电阻推荐30-40mil。 所有的线都要考虑电流和元件焊盘大小。 你参考一下“PCB设计规范”： 5. 工作指导(所有长度单位为MM) 5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM 5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。 参考资料：

回答(7).1.电路地线：在电路设计时，主要是防止干扰与提高无线电波的辐射效率。地线被广泛作为电位的参考点，为整个电路提供一个基准电位。此时，地线未必与真正的大地相连，而往往与输入电源线的一根相连（通常是零线），其电位也与大地电位无关。整个电路在设计时，以地线上电压为0V，以统一整个电路电位。 2.信号线——信号线就是走各种各样的信号的。 3.对于如何区分，如果是PCB图，那就不用说，谁都看的出来。如果是实物板没有原理图啊什么的参照：（1）有的电路板有一些明显标注的测试点，比如GND就是地，1.5V、3.3V、5V等等就是电源，其他信号线；（2）大片敷铜是地的可能比较大；（3）根据一些元器件比如IC、变压器等的引脚来顺藤摸瓜找出电源线、地线和信号线，要是对这些元件的引脚功能不清楚可以到网上找这些元器件的DATASHEET。 我讲的可能不全对，希望能帮到你，发现错误也欢迎批评指正。

回答(8).我觉得有必要，因为你不能保证如果你的地线宽0.2mm自动布线后铺铜接地时所有的地方有足够宽，很有可能就是0.2mm，而这是不满足要求的，不过你的电路如果不是很复杂时，可以试一下，布线完了以后检查一下，简单电路就很可能可以满足要求

回答(9).信号线一般8mil10mil都可以，电源线和地线可以粗一些。如果条件允许可以大片覆铜。