问题描述：做封装，你需要顶层和底层都放表贴焊盘；可以在顶层放，然后选择焊盘，再使用EDIT下的Mirror，即可以将它放在底层。底层放完，再可以放顶层；这样你两层都有焊盘了。

回答(1).多层PCB板的普通直插式焊盘默认的就是一通到底的，就是说你在顶层放一个焊盘，它是和任何一层都是相连的，和过孔类似，除非你特意去掉某些层，才能把这些层的焊盘去掉。与该层失去连接关系， 而贴片元器件的焊盘一般默认在顶层（当然需要时也可以放在底层），这时默认的焊盘一般没有孔（孔的直径=0），仅是单层，你可以根据你的需求设置焊盘孔的直径尺寸，连接到哪一层？可以随意设置。当然更方便快捷的可以用过孔使底层和顶层的贴片焊盘相连接，只要不影响贴片元器件的焊接质量，不违反设计规则，放在什么地方都可以。

回答(2).焊盘放在Top layer层, 另外丝印放在Top overlayer层；

回答(3).画封装时候直插元件焊盘画在multilayer层，贴片元件焊盘在top layer。 铺铜一般是在走线层，即如果是单面板，只用铺bottom layer，双面板可以铺top layer 和bottom layer，如果是多层板，内部走线层也可以铺（内电层是负片显示，不需要铺铜）

回答(4).虽说EDA只是作为电子设计类工具，但真要说起在设计工具内怎么设置过孔，还真不一样。所以这里，你要点一下用什么工具。看着有点像protel。 元件孔和过孔。我觉得你应该知道。但是过孔针对的是网络联通，并没有隶属于任何元器件。问题中说到：”这个过孔是一个直插器件的过孔“，这里有歧义，不好回答。按照理论应该说是：”这个过孔是联通一个直插器件网络的过孔“。 还有个问题是：”双层PCB的过孔怎么设置顶层有焊盘,底层没有焊盘？“。这里有歧义。没有焊盘，是说没有镀铜的焊盘还是说只是不露出焊盘？如果说是前者没有镀铜的意思，那么过孔做不到。如果是后者只是不露出焊盘的意思，那么只要把底层的mask去掉即可。 所以，这里也要点明一下。

回答(5).灰色区域是焊盘，就是电路板焊锡的地方，焊盘直径不变，过孔变大，焊盘就会变小。

回答(6).贴片元件既可以放在顶层，也可以放在底层，主要看你的需要了。 只要把封装放好，焊盘会自动放在顶层的焊盘层，或者底层的焊盘层。无须再重新设置。 在PCB板里面也是一样道理 贴片拿出来是默认在顶层的，你要双击它，把层设置的下来菜单改为底层bottomlayer就可以了，其他都不用改。

回答(7).不对，贴片的焊盘和直插的焊盘不在一个层，直插的在多层，贴片的在顶层或是底层。。。你这个只是单纯的吧直插焊盘的孔该为0了。。。不对。。应该双击焊盘吧属性里面的层改成顶层。。