回答(1).根据产品的芯片最小PITCH和最小CHIP来决定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有IC PITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm.

回答(2).还有0.08和所有尺寸局部加厚的

回答(3).根据产品的芯片最小PITCH和最小CHIP来决定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有IC PITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm.

回答(4).有很多种规格的，看您用的是什么牌子的印刷机？

回答(5).客户无特别要求的印刷标准0.8-1.5mm都OK，也有的客户会要求不可低于1.0mm，不可客户，不同产品要求不一致。

回答(6).钢板厚度只是控制锡膏厚度的一个条件。 就算是锡膏厚度明确，也不能直接回答你回流焊后的锡点有多厚。因为每一种不同封装类型的元器件吃锡效果不一样、不同PAD得到的锡点厚度也不一样。

回答(7).我们使用一般建议印刷间隙设置为0，防止脱模不良和印刷后塌陷。 如果刮刀刀片磨损不是很严重的话刮刀压力设置4kg就可以了，随着刮刀刀片磨损的加剧，可以适当加大刮刀压了。印刷速度不要太快，一般建议12-20mm/s。

回答(8).你可发做成 650*550的，一般公司都是这么大