问题描述：铜箔翘起绿油有问题等等问题，（参考：）

回答(1).开料-影像转移前处理-贴膜-曝光-显影，蚀刻，去膜-自动光学检测-压合前处理-铆合（可选项）-叠板-压合-钻定位孔（顺序可变）-捞外形-减薄铜（可选）-钻孔（机械）去毛刺--激光钻孔表面处理（可选）-激光钻孔（微盲孔）-去表面处理-电镀-重复前面的过程。。。。-表面活化处理-防焊处理（油墨淋涂-曝光-显影-去膜-UV固化）-文字印刷-表面处理（金，银，OSP,喷锡，碳油。。顺序可变）-成型-电测试-终检-包装 很多流程都可以改变的，上面是一个最基本的HDI线路板流程，单双面板简单很多

回答(2).KB 是指的建滔化工的覆铜板板材， 亚太板我倒没听说过。做线路板十年。 线路板的主要区分为：单面 双面 多层 柔性 铝基 或其他金属基板 还可依表面处理工艺来定 分为喷锡 沉金 镀金 OSP 松香 等 板材品牌主要为：KB 生益 联茂 台宏 太平洋 国际 等品牌 国内

回答(3).喷锡（包括有铅喷锡、无铅喷锡） 沉镍金。 OSP抗氧化。 镀金。 沉银、沉锡。

回答(4).据我所知，线路板最通用的表面处理工艺有：OSP，镀锡，喷锡，镀金，喷金，镀银等，但是由于银金属的不稳定化学特性，使之在加工处理方面的工艺难度更高，费用也更高。所以以上表面处理方式中最少用的就是镀银。如果你能研发出能够使银金属稳定时间更持久，而且费用能够比镀金工艺便宜，我想你可以申请专利发明的。愿君成功！

回答(5).生产过程中避免粗暴对板，轻拿轻放，叠板时如有铜面直接接触必须用白纸或胶片隔板。整板贴覆盖膜或整板印油的板基本不存在这样的问题，沉金、电金、ENEPIG、OSP这类表面处理的板一定要注意避免擦花否则到FQC检查时会导致较多报废。做湿菲林和印...

回答(6).　　常见的PCB表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等，各有优缺点，可根据需要选择，并不是哪种最好，以下优缺点可供参考！ 　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡) 　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 　　喷锡的优点： 　　-->较长的存储时间 　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) 　　-->适合无铅焊接 　　-->工艺成熟 　　-->成本低 　　-->适合目视检查和电测 　　喷锡的弱点： 　　-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。 　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。 　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。 　　2.OSP (有机保护膜) 　　OSP的 优点： 　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。 　　-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。 　　-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG) 　　-->成本低，环境友好。 　　OSP弱点： 　　-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题) 　　-->不适合压接技术，线绑定。 　　-->目视检测和电测不方便。 　　-->SMT时需要N2气保护。 　　-->SMT返工不适合。 　　-->存储条件要求高。 　　3.化学银 　　化学银是比较好的表面处理工艺。 　　化学银的优点： 　　-->制程简单，适合无铅焊接，SMT. 　　-->表面非常平整 　　-->适合非常精细的线路。 　　-->成本低。 　　化学银的弱点： 　　-->存储条件要求高，容易污染。 　　-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。 　　-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。 　　-->电测也是问题 　　4.化学锡： 　　化学锡是最铜锡置换的反应。 　　化学锡优点： 　　-->适合水平线生产。 　　-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。 　　-->非常好的平整度，适合SMT。 　　弱点： 　　-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。 　　-->不适合接触开关设计 　　-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。 　　-->多次焊接时，最好N2气保护。 　　-->电测也是问题。 　　5.化学镍金 (ENIG) 　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。 　　化镍金优点： 　　-->适合无铅焊接。 　　-->表面非常平整，适合SMT。 　　-->通孔也可以上化镍金。 　　-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。 　　-->适合电测试。 　　-->适合开关接触设计。 　　-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。 　　6.电镀镍金 　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。 　　电镀镍金优点： 　　--&g......

回答(7).要防止变色,一定要真空包装保存,且保存时间最好不要超过半年.使用前不可进行烘烤,且使用时最好能在24小时内完成SMT,DIP段工序.如果在使用前出现变色,最好做一下可焊性试验,如果发现可焊性已经变差就不能再直接使用,但可以将这些PCB送回厂商重新进行OSP.

回答(8).送到PCB工厂再返工OSP后即可使用。