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时间：2017/5/2 9:03:38
回答(1).在Design--Rules...--Routing--Width 下面添加需要设定的规则，有多少个就添加多少个。 安全间距一般用10mil就可以了，铺铜时需要大些，设为20mil。
回答(2).根据不同要求有不同规范 我门公司对焊盘大小，间距，地线等等有要求
回答(3).AUTO CAD是二维、三维机械制图，不用来画电路板。 Protel是绘制电路板软件。 要在这两种中选中一个画电路板那当然是选择Protel了。 现在市面上流通的eda软件比较多，而且优劣不一，谈谈用的最多最广的几种 1、protel 无疑是最早接触的eda软件了，在大部分大学里都有protel软件的课程，但是不得不承认，protel在eda软件家族中的确是最低端的软件之一，制作单面板，两层板尚能得心应手，但是4层就开始感觉到不好用了，更多层就更不必说了，如果面对高频高速的多层板，能用protel做出高质量的板子的人是相当不错的：） 现在使用protel的人还是有相当的市场的.学习PROTEL是学习高端PCB软件的基础. 2、pads 即powerpcb，我把它称作低端中的无冕之王，它是我认为在所有低端的pcb软件中最优秀的一款，好用，易上手，做出的板子质量不会比wg，allegro等逊色，现在市场上使用范围最广的一款eda软件，适合大多数中小型企业的需求 3，orcad orcad的pcb比protel还要差，但是orcad的原理图设计部分capture CIS被业界视为最优秀的原理图工具之一，界面好看，易上手，操作方便，仿真等功能强大，如果和dxdesigner相比在使用方面，我觉得是占上风的，只是dx有非常好的管理功能，集成环境，原理图复用等功能 4、wg mentor公司的产品，在中高端的几个软件在功能方面没有很大优劣差别的情况下，只有拉线爽的软件才是好软件，而WG2005正是拉线最爽的软件，被誉为拉线之王，它的自动布线功能非常强大，布线规则设计非常专业，expeditionPCB是WG的pcb核心部分，WG2005包含了DX,DC,DV,LIB,EXP等部分部分. 5、en 同为mentor公司的产品，因为是基于unix平台的产品，而且市面上没有中文教材，软件学习难度较大，令很多人望而却步；它的专业程度决定了它不适合中小型企业，特别是小型企业，因为没有这个需要，一碗水就能熄灭的火干吗要爬山走远路去更远的河里去取，对不对，况且这个软件本来就是为大型企业设计的，因此没有这个需要的朋友不必去费心费力的，如果工作需要的话就另当别论了，原理图是epd2004，基本上，它最重要的是集成管理体系. 6、allegro 高速板设计中实际上的工业标准 如果好，选为满意答案.....谢谢 邕大团队.....小青
回答(4).接线端子在PCB设计中个人认为最重要的规范就是EMC设计规范，因为PCB中接线端子与PCB电路的“传导干扰”和“静电保护”两大块EMC有很大关系，可以关注此类规范。
回答(5).1. POWER PCB的图层与PROTEL的异同我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看，以便有一个参照。首先看看内层的分类结构比较如下表所示。表1 PROTEL与POWER的内层结构图软件名 属性 层名 用途PROTEL 正片 MIDLAYER 纯线路层MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮）负片 INTERNAL 纯负片 （无分割，如GND）INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）POWER正片 NO PLANE 纯线路层NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法 COPPER POUR）SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法 PLACE AREA）负片 CAM PLANE 纯负片 （无分割，如GND）从表1可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。1.PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXED。2.PROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL）。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)+铺铜。也就是说，在POWER PCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片（NO PLANE)与专用混合电气层（SPLIT/MIXED）的唯一区别就是铺铜的方式不一样！负片只能是单一的负片。（用2D LINE分割负片的方法，由于没有网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使用）。这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。2. SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别（1） SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令（PLACE AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。（2） NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。3. POWER PCB的图层设置及内层分割方法看过上面的结构图以后应该对POWER的图层结构已经很清楚了，确定了要使用什么样的图层来完成设计，下一步就是添加电气图层的操作了。下面以一块四层板为例：首先新建一个设计，导入网表，完成基本的布局，然后新增图层SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER区，点击MODIFY,在弹出的窗口中输入4，单击OK。此时在TOP与BOT中间已经有了两个新电气图层，分别给这两个图层命名，并设置图层类型。把INNER LAYER2命名为GND，并设定为CAM PLANE，然后点击右边的ASSIGN分配网络，因为这层是负片的整张铜皮，所以分配一个GND就可以，千万不要分多了网络！把INNER LAYER3命名为POWER，并设定为SPLIT/MIXED（因为有多组电源，所以要......
回答(6).咳哼…… PCB呀 其实这个软件 咳咳…… 我也不是很会…… 其实是根本就不会 你想选什么就选什么，我没有意见的！
回答(7).1. 概述: FL系列分流器是一种适于对测量直流电流在10KA以下直接作用于模拟显示仪器连同使用以扩大直流电流测量范围的外附分流器,或可看成在依次电路中作电流取样用的标准电阻器.其取样电压可看作测量用的一次电流的模拟信号. 2. 主要技术指标: 准确度等级:0.2级,0.5级,1级 额定一次电流:5A~10000A 额定二次电压: 50mV、75mV、100mV 环境温度影响:环境温度（与参比温度）每变化10℃,分流器输出的变化量不超过标准值的0.25雛 /> 热电势影响:当80薅ǖ缌魍ü至髌饔勺匀纫鸬娜鹊缡贫奈蟛睿ǜ萌鹊缡撇鹚愕缱柚档谋浠浚?不超过分流器标准值的0.25雛 /> 使用条件:按JB/9288-1999中的3.1.3条规定的B组（即温度-40℃~+60℃,相对湿度≤95?5℃） 过载能力:额定电流值的120拗续2H 3.分流器接线示意图: 4.注意事项: 分流器在工作时,与其相联接的电缆或裸铜线（排）的截面积和长度应符合JB/9288-1999中的表2规定。 一次回路的电费（或铜排）与分流器的连接处不允许有人为的接触电阻,二次电压的取择点不能从非取择点取样。 实际使用的电流（长时间）建议不超过额定电流的80?br /> 特殊规格按客户要求图纸生产。
回答(8).DXP软件是 按住Ctrl+左击
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我们是线路板厂怎么承包这个招聘的工作给pcb818人才网呢？
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