问题描述：首先，我回答你的问题前要知道你说的是哪个系统的贴片机，不过虽然机型不同但是大致操作一致，操作是贴片机与电脑相连接，且电脑上有该操作系统于文件，当你确定打什么板时就要在电脑上选对该板的机型，当然，如果没有机型自己可以调整坐标设置即可，选择好机型侯就是要准备物料了，在机器上的物料架上装好你要的物料，检查无误即可按开始！

回答(1).一般用来贴SMT电子元件用的，像手机线路板上不是有很多很小的元件吗？都是用SMT贴片机贴出来的！！如果想更详细的了解请进入此地址：

回答(2).脱离有点久了,不太准确的回答>编程软件里只设"board mark"不设"block mark"就可以.我记得一般正常的情况下都不会设置单板MARK,因为影响cycle time,只是在pcb超过允许公差不符合制程标准时采用

回答(3).SMT理论速度是在专用的测试板上吸取贴装0402的元件设备全速吸取识别贴装所取得的数量为理论。一般都只测试几分钟算出1个小时的理论值，（在实际测试中包括：不做基板识别动作、不做传送基板动作等等这些时间是不会计算在内）也就是1个小时内机器总是在不停的全速贴装，只在做识别贴装动作所得出的理论值。比如松下CM602理论值10万CHIP而实际一个小时也就6W多点。

回答(4).SMT工艺入门 表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。 典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。 焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有： 全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。 施加方法 适用情况 优 点 缺 点 机器印刷 批量较大,供货周期较紧,经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大 手动印刷 中小批量生产，产品研发 操作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产 手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须辅助设备，即可研发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂 第二步：贴装元器件 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。 贴装方法有二种，其对比如下： 施加方法 适用情况 优 点 缺 点 机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂，投资较大 手动贴装 中小批量生产，产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度 人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。 第三步：回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。 回流焊方法介绍： 机器种类 加热方式 优点 缺点 红外回流焊 辐射传导 热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏 热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制 强制热风回流焊 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果 强制热风回流焊，根据其生产能力又分为两种： 机器种类 适用情况 优点 缺点 温区式设备 大批量生产 适合大批量生产 PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞......