问题描述：我这里有买！你哪里人？ 纸板HB 22F 玻纤板FR4 还有铝基板！ 具体价钱看你要用什么板材和你做的板什么工艺！

回答(1).首先需要设计好原理图。之后设计PCB。 如果自己不会设计PCB的话。就把原理图设计好。外包给设计公司帮忙设计就可以了。 夜猫PCB工作室 挺牛的。他们设计了大量的高端产品PCB 。网上上有不少案例，可以看看。 也可以到 电子工程师 俱乐部 上下载PCB自己参考学习一下怎么设计了。 上面有500多份高端PCB 下载。 网址自己百度一下就有了

回答(2).1.如果主频不是很高的话，其实画板就可以稍微随意一点，你可以找相关的高速PCB设计书籍看看； 2.SDRAM走线最好还是等长，否则可能会影响数据传输及降低速率，一般的PCB工具都能实现等长布线，哪怕是最简单的protel都行； 3.画板的时间因人而已，如果是新手，本着学习的目的，你可以不必在意时间长短，因为中间可能会遇到各种问题，从而影响进度。 另：你可以找找别人画的板子，学习人家是怎么布局和布线的，包括如何设定相关规则，从中可以学到很多东西。

回答(3).根据你的叠层和铜厚来确定的，光说一个10层，无法知道厚度的 可以是1.6mm，也可以做成2mm，3.2mm都有。

回答(4).可以到飞凌的网站上下载：

回答(5).1、高速信号线会带来传输线效应： •反射信号Reflected signals •延时和时序错误Delay & Timing errors •多次跨越逻辑电平门限错误False Switching •过冲与下冲Overshoot/Undershoot •串扰Induced Noise (or crosstalk) •电磁辐射EMI radiation 2、避免传输线效应的方法： 针对上述传输线问题所引入的影响，我们从以下几方面谈谈控制这些影响的方法。 1） 严格控制关键网线的走线长度 如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。解决这个问题有一些基本原则：如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。对于GaAs芯片最大的布线长度应为0.3英寸。如果超过这个标准，就存在传输线的问题。 2） 合理规划走线的拓扑结构 解决传输线效应的另一个方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构。走线的拓扑结构是指一根网线的布线顺序及布线结构。当使用高速逻辑器件时，除非走线分支长度保持很短，否则边沿快速变化的信号将被信号主干走线上的分支走线所扭曲。通常情形下，PCB走线采用两种基本拓扑结构，即菊花链(DaisyChain)布线和星形(Star)分布。 对于菊花链布线，布线从驱动端开始，依次到达各接收端。如果使用串联电阻来改变信号特性，串联电阻的位置应该紧靠驱动端。在控制走线的高次谐波干扰方面，菊花链走线效果最好。但这种走线方式布通率最低，不容易100?通。实际设计中，我们是使菊花链布线中分支长度尽可能短，安全的长度值应该是：Stub Delay <= Trt *0.1. 例如，高速TTL电路中的分支端长度应小于1.5英寸。这种拓扑结构占用的布线空间较小并可用单一电阻匹配终结。但是这种走线结构使得在不同的信号接收端信号的接收是不同步的。 星形拓扑结构可以有效的避免时钟信号的不同步问题，但在密度很高的PCB板上手工完成布线十分困难。采用自动布线器是完成星型布线的最好的方法。每条分支上都需要终端电阻。终端电阻的阻值应和连线的特征阻抗相匹配。这可通过手工计算，也可通过CAD工具计算出特征阻抗值和终端匹配电阻值。 在上面的两个例子中使用了简单的终端电阻，实际中可选择使用更复杂的匹配终端。第一种选择是RC匹配终端。RC匹配终端可以减少功率消耗，但只能使用于信号工作比较稳定的情况。这种方式最适合于对时钟线信号进行匹配处理。其缺点是RC匹配终端中的电容可能影响信号的形状和传播速度。 串联电阻匹配终端不会产生额外的功率消耗，但会减慢信号的传输。这种方式用于时间延迟影响不大的总线驱动电路。串联电阻匹配终端的优势还在于可以减少板上器件的使用数量和连线密度。 最后一种方式为分离匹配终端，这种方式匹配元件需要放置在接收端附近。其优点是不会拉低信号，并且可以很好的避免噪声。典型的用于TTL输入信号(ACT, HCT,FAST)。 此外，对于终端匹配电阻的封装型式和安装型式也必须考虑。通常SMD表面贴装电阻比通孔元件具有较低的电感，所以SMD封装元件成为首选。如果选择普通直插电阻也有两种安装方式可选：垂直方式和水平方式。 垂直安装方式中电阻的一条安装管脚很短，可以减少电阻和电......

回答(6).这个不好相比，根据你的实际需要来定的，四层板布线的密度减小，布线容易些，但散热和价格就有问题了，建议如果双层板能解决问题首选双层板。

回答(7).你的意思是把成品核心板（载有FPGA）和主PCB连接问题？ 这个要看到核心板成品，然后根据实物设计连接的引脚和方式。

回答(8).MC9S12XS128MAL(112脚) 开发板资源： 1、SCI0和SCI1串行通信接口 2.用户指示灯（流水灯） 3.小喇叭（或者蜂鸣器） 4.ADC电位输入 5.DS18B20单线温度传感器模块 6.SC2272无线通信模块接口 7.4位动态数码管 8.LCD1602字符型液晶接口 9.LCD12864图形液晶接口 10.系统复位电路 11.电源指示灯 12.7-10V直流电源输入接口 13.USB供电输入接口 14.7805稳压电路 15.电源开关 16.CAN协议通信模块电路 17.XS128MAL单片机引脚全部引出 18.独立按键 龙人发货清单（方明：18923839922 QQ：1249803862） (1)开发板一块(LCD1602,LCD12864,无线模块属于选购配件) (2)产品光盘一张 （光盘内包含的内容：开发板说明书，BDM调试说明书，开发板电路原理图，开发板测试例程，开发环境及广东龙人计算机有限公司精心收集的智能车机器人资料、XS128编程实例等等）