问题描述：如果你是用protel的话，从原理图导入PCB都是在TOP层，当你双击器件，出现设置的对话框，在LAYER里选择BOTTOM LAYER就把器件放到底层去了，如果想若干个一起变层，那就将这些器件选中，按住鼠标左键，把他们拖动，然后按键盘L键就变层了

回答(1).这个事没问题的有如下方法你试一下！ 第一种方案：Design菜单——Rules---——上边第一项Electrical的Clearance单击，然后又出来一个Clearance项双击，然后出现名为：PCBRules and Constraints Editor的对话框，这项是过孔或焊盘与铜箔导线的空隙！你将 最下面的一个参数名称为：Constraints的Minimum Clearance的参数改成10mil或更小你再试试看会不会出现绿色！ 如果正常了说明你的封装焊盘之间的空隙小于你设定的Minimum Clearance参数值。 第二种方案：就是在布线的时候会不小心把铜箔点放到焊盘上，如果再重复布线在这个焊盘上就会呈绿色，方法是选中该焊盘看一下有没有没用的铜箔，将它DELETE掉就可以了！ 再不行的话在联系我

回答(2). 以上是学习资料,很全的. 关于PADS2005画原理图中创建新的元器件怎么区分是插件还是贴片？ 如果一定要看的话,就要看原理图中的原件的属性中所对应的(优先的)PCB封装是插件还是贴片.(话有点绕口,也只能这样说才准确)

回答(3).方法有很多种： 1、你在原理图种找到晶振双击-点击add-footprint-选择library path-把库所添加进去-点击browse...选择需要的pcb库就可以了，此时库文件已经添加到原理图库中了，再在design菜单中升级一下pcb文件就会把原来的直插晶振替换掉。 2、你可以直接把你的贴片晶振封装拉到你的pcb文件中然后把引脚的net网络标号修改为直插的网络标号。看到有飞线和直插晶振连接时，再把直插晶振删除就可以了。 当然了，还应该有别的方法。建议你建集成库，这样在集成库的原理图库中添加一下，编译后升级一下原理图就可以把新建的封装添加到你的原理图中了，以后你想选用哪个pcb封装就可以再原理图中方便的更改了。养成良好的习惯能方便你的工作。

回答(4).说明你导入之前的原理图纸中对应元件的封装不对嘛，你肯定指定的是插件的，所以导入之后就是插件。 你可以打开原理图，点击相应元件，查看footprint选项是否是贴片的封装。

回答(5).点击下面的top layer，再放置元件就可以放在顶层了

回答(6).Altium Designer或DXP较Protel99增加一些规则，例如，丝印与阻焊的间距、丝印与焊盘的间距、丝印与丝印的间距等，你这个就是违反了这些规则，需要设置一下规则，将默认参数改小 按DR键，在Manufactring栏下，修改MinimumSolderMaskSliver、SilkscreenOverComponentPads、SilkToSilkClearance的参数，默认为0.254mm，改为0~0.1mm

回答(7).在DXP的设置中找到PCBLayout选项，里面有元件的默认设置，把其中的“Hide”选择去掉即可

回答(8).最简单的方法就是你要知道PCB元件库里面的元件要对应到原理图的元件，这个是一定的。就比如你画个电阻，电阻的封装有插件和贴片的，这时肯定是你自己做主了，需要贴0805就输入0805。 在导入PCB之前你的PCB元件库肯定要增加进去。一般安装后都会默认的有一个元件库存在不需要增加。现在我告诉你如何增加元件库，在PCB界面左边Browse下面选择Library，点Add/Remove按钮，默认在C盘，Program File/Design Explorer 99 SE/Library/Pcb/Generic Footprint/Miscellaneous和Pcb Footprint（这两个常用，0805就在Pcb Footprint里面）选中双击就增加了。 希望能帮到你！

回答(9).没有关系。注意顶层插件跟底层贴片干扰。建议把提示错误的打开。