问题描述：标准封装的尺寸都是规定的大小，一般电阻、电容、电感量焊盘之间的距离和焊盘的宽度再对比封装的尺寸就知道是什么封装的元器件了。至于想知道该元器件是电阻还是电容还是电感，除了从丝印上来看外，一般用万用表量测两个焊盘的极性就大致确认了，若一边是地，另一边在电源通道上，则有可能是电容，或者电感；若两边都没有对地，则最有可能是电阻和电感了。 SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与 IC 类零件详细阐述。

回答(1).指的是贴片元器件 SMT贴片介绍 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ） SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。 SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。 有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。 smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小400?重量减轻600? 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达300?节省材料、能源、设备、人力、时间等。

回答(2).最根本的区别：插件是有引脚的，安装在PCB上需要PCB开孔，焊接穿过PCB；贴片顾名思义就是像膏药一样贴合的，但是也是要进行加锡焊接，PCB和器件之间接触面是平面。

回答(3).应该是放置反接的 V哦

回答(4).贴先元件作用主要是缩短元件高度，减少整机体积，同时节约元件本身材料，使电器产品更薄，如平板电视等

回答(5).丝印U5 和一个钽电容 这个应该是中功率稳压芯片。你测量下三个脚的点位来看看

回答(6).我查到的标有2D的器件太多了，你的信息太少