问题描述：PADS2007 业界多用

回答(1).高端：Cadence allegro 中端：Pads layout，Mentor 低端：Protel

回答(2).关注这个问题

回答(3).你如果要批量生产，可以去找专业的PCB板厂； 如果只是平时做做小的板子，可以用烂板或者是雕板的方式，也需要有专业的设备。

回答(4).首先，你要确定是否此板有阻抗匹配要求，是否有大电流和高压，是否要做厚铜105um以上；除此之外一般可以叠层按厂家推荐做； 有阻抗那么叠层需要厂家工程师计算阻抗和叠层厚度；大电流和高压电路需要加大层与层间距，厚铜也要间距大一点才安全；

回答(5).楼上那个就是做印制板的，他比较清楚了 你只要和做板的厂家说就好了，不过貌似不是想要多少就多少的，也有上限值的，目前我所知的最大不过100UM

回答(6).机械层，在PCB图纸上不画也可以，另出CAD拼板图纸标示更好。 FR-4板料: 客户无要求时，当完成厚度≤1.0MM时，余厚一般按1/3板厚制作,为方便生产操作，余厚最小需保持0.25+/-0.05MM，若1/3板厚小于0.25MM，则仍按0.25+/-0.05MM控制；当完成厚度＞1.0MM时, 余厚一般按1/4板厚制作, 为方便客户掰开，余厚最大0.6+/-0.05MM，若1/3板厚大于0.60MM，则仍按0.60+/-0.05MM控制；客户有要求时按客户要求制作。 CEM板料V-CUT余厚一般为1/2板厚 金属基板：客户无要求按“0.3±0.05mm”余厚要求控制；客户有要求时按照客户要求制作

回答(7).电路板是通过PCB制图画好电路图，再经过PCB制版作成的，跟软件程序没有关系。 你写的C语言程序是在制作完成的PCB板上运行的。