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时间:2017/4/21 11:27:29
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● PCB 硬板,软板 ,软硬结合 打样 加急: ● 最小板厚:FR4薄板0.2MM ● 线宽/距间3/3MIL、最小孔0.1MM(镭钻) 0.15MM(机钻) 、阻抗、HDI埋肓孔等特种工艺 ● PCB 硬板,软板 ,软硬结合 批量生产 ● 材料: CEM-3、CEM-1、94V0、 HB、 FR-4、 Tg175℃ 、 高CTI材料、耐CAF材料、铝基、无卤素、无铅兼容 聚四氯乙烯 ● 资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc
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