问题描述：DXP 去掉过孔开窗方法：点击DESIGN-RULE，在MANUFACTUING选项卡中选择SOLDERMASK EXPANSION，右边的框中文字由ALL改为isvia,再把下面的开窗值改一个-50或者负的更大，APPLY，就OK了。转出的GERBER文件就是盖油的。

回答(1).如果是PADS的话有两步：第一步：如楼下所说，选择过孔后，右键选特性（或者按：ALT+ENTER)，如下图把胶粘的那个勾取消就可以了，如果还不可以就请看第二步 第二步：按ESC取消选中后，单击右键选择网络，然后选择删不掉的过孔后，右键选特性（或者按：ALT+ENTER)，把保护布线那个勾取消如下图 然后选中过孔就可以删除了。

回答(2).盖油就是油墨覆盖，开窗就是露出铜皮。

回答(3).这个跟孔的大小有关，孔越小，孔壁越少，一般0.4MM以下的孔，孔壁都会被另一面的阻焊填塞。 你的问题应该是担心喷锡时，锡会顺着孔壁到另一面的线路？ 也或是说担心孔壁被喷锡导致元件插不上去？ 前者跟孔径有关，越大，可能性也越高；后者的话，不用担心，工厂工程师在处理文件时，都会对PTH孔进行预大，所以成品孔径的大小不会因为喷锡出现品质问题的。

回答(4).你是说丝印层或者其他层的字符放大？这个可以点击字符后，在WITH(字粗)和Height（高度）中设置文字大小，然后点击下面的Global在出现的对话框中点击GLOBAL,然后OK，字符就更改了。但是这样改字符应该都是相同大小了。 错了哈，上面是99SE的方法，你用的DXP，界面不同了，方法也不同，大概意思是要在随便一个字符上右键选中Find Similar Object，这是查询相似对象的，参数都是ANY不用管，然后点OK，最后打开Inspector面板（DXP的全局修改器），里面可以填写字高/字宽，然后OK，就全局修改了。你试试，有问题再问我.

回答(5).使用pad designer修改过孔的solder mask为Null，更新pad。如果是想打样时过孔盖绿油，一般跟厂商说过孔盖油即可。

回答(6).线路板行业在很多制程上都有开窗一说，只是这个行业的一种专业术语。包括： 线路开窗：即制作线路层时，正片菲林上的开窗就是需要保留的部分。如果是负片菲林上开窗的就是需要去掉的部分。 你所说的应该属于防焊开窗：用菲林开窗的方式，把需要焊接或是散热去的PAD裸露在绿油层外，以达到客户所需。 还有文字开窗。

回答(7).如果是protel，打开线路后直接按D键，在删除的选项中点击过孔，再用光标去点击你要删除的过孔即可。

回答(8).这里就涉及到前面设计PCB 的时候。怎么打孔的。PADS 里面过孔有两种，目前来说很多画板工程师都还弄不清楚这两种孔是怎么回事。有什么不同。如下图 这两种过孔，一个是普通过孔。一个是缝合孔。 这里就涉及到一个问题。一般来说标准的PCB设计，地孔都是采用下面那个stitching vias 。其他的就只是 vias 。 这样就只要在这个窗口界面只选择下面那个。之后框选整个板子。点击删除即可。 这也是为什么PADS 分这两张过孔。 其实也是为了方便自动打地孔。和一键删除地孔的。 但是目前来说，大部分PADS 画板工程师都不知道这个功能。地孔是采用复制的或者是普通的孔。这样就没办法一键删除了。 所以你要看你的板子是 普通孔。还是缝合孔。 如果是缝合孔就能一键删除全部。普通孔就没办法了。

回答(9).pads中, 在Setup_pad stacks_via直接修改 AD中, 用Shift+F选via, 批量改; Protel99中, 匹配项打勾,直接改via参数