问题描述：会来这里提问，就应该会用百度文库，找一个AD入门教程。

回答(1).更改设计规则，将 Place 大类下面的 Component Clearance 规则关闭，这样软件就不会将器件重叠视为违规了。 如果只想对芯片底座如此操作，则可以修改 Component Clearance 规则，将芯片底座封装添加为例外。

回答(2).可以选择好你要对齐的所有目标焊盘之类的； 右键点击，选择align； 就是对齐的功能；

回答(3).你打开PCB 然后选择菜单Design的下接菜单Make PCB Library 就会自动生成一个元件库，然后再导出来就可以了，要用的时候就可以装的这个元件库了。

回答(4).Tools - Rename Component 命令，可以重命名； 在SCH Library面板的Components列表中选择元件，双击元件名，打开Library Component Properties对话框，可以设置属性； 在库元件属性对话框的Models区域单击Add按钮，从弹出的下拉列表中选择Footprint选项，可以设置封装。

回答(5).第一问：你自己的库install过没有？另外如果自己的库是集成库，是否经过编译？ 第二问：确认已添加库中有名为“Model Name”这么一个奇葩的封装名称吗？

回答(6).管脚序号没对正。比如你原理图管脚序号是1、2、3、4、5，而封装图序号是A、B、C、D、E，那么你在做原理图与封装图联系的时候要做好管脚映射。

回答(7).如果你没有封装库文件，需要创建一个封装库文件，有封装库文件，打开就是了。 然后在工作面板区域，选择PCB library工作面板，在元件名列表区域右击，弹出右键菜单，右键菜单的第二条命令就是元件向导。 如果还不清楚的，加我口口，截图看就容易懂些。口口号就在这里找得到，我如果写上的话，此条回答你就看不到的。

回答(8).在封装编辑界面下，按快捷键L调出View Configurations（视图配置）对话框，看看Visible Grid1以及Visible Grid2勾选了没有。 如果已经勾选而界面中还是看不到网格，可能是网格参数设置得太大或者太小。按快捷键O、B调出Board Options（线路板选项）对话框，修改其中Visible Grid的设置。