问题描述：用于元件工作中的散热。

回答(1).线路板为了装配和维修方便，一些主要器件都会有字符标识的，除非空间不够，不能印字符。 对于有字符的线路板，对器件的规则都是元器件代码+流水号。比如C13就是指这块线路板上的第13个电容，其它一些主要元器件示例如下:

回答(2).不是铝板吧，应该是不锈钢的，一般称为钢网，上面的孔跟电路板上贴片件的焊盘是对应的，把钢网和电路板对齐后，通过印刷锡膏后，电路板上的焊盘就会有锡膏在上面，然后把贴片件通过机器或者人工放上去后，再经过回流焊加热，贴片件就焊上去了

回答(3).PCB电路板材质 印刷电路板是以铜箔基板( Copper-clad Laminate 简称CCL )做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业, 是由介电层(树脂 Resin ,玻璃纤维 Glass fiber ),及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料( Composite material),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作. 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨. 3.1介电层 3.1.1树脂 Resin 3.1.1.1前言 目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂( Phonetic )、环氧树脂( Epoxy )、聚亚醯胺树脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )等皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin). 3.1.1.2 酚醛树脂 Phenolic Resin 是人类最早开发成功而又商业化的聚合物.是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛( formaldehyde 俗称formalin )两种便宜的化学品, 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥( Crosslinkage )的连续反应而硬化成为固态的合成材料.其反应化学式见图3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为 Bakelite,俗名为电木板或尿素板. 美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表,如表 NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码 表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途,第二个 "X" 是表示可用电性用途. 第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所. "P" 表示需要加热才能冲板子( Punchable ),否则材料会破裂, "C" 表示可以冷冲加工( cold punchable ),"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性. 纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25 ℃ 以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途: A 常使用纸质基板 a. XPC Grade:通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品, 如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等.UL94对XPC Grade 要求只须达到HB难燃等级即可. b. FR-1 Grade:电气性、难燃性优于XPC Grade,广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音......

回答(4).ZD是板材厂家的内部代号，红字蓝字一般是区别料别的不同，比如有的公司VO板用红字，HB板用绿字，这个主要根据各个厂家的规定了； 另外常见的PCB材料有按基材分有纸基板、玻纤布板、金属或陶瓷基板等，要产品特性分有高频、高TG、无卤素等，按胶水体系有酚醛板、环氧板、亚克力板等，前面几位说的CEM-1/CEM-2/CEM-3是指复合基板主要是纸、玻纤布两种基材，FR4一般是环氧胶玻纤布板，以上信息供参考。

回答(5).DB3二极管的作用是起触发作用。当DB3二极管的端电压达到20-30V时，即达到触发管的转折电压，触发管导通，此时DB3二极管呈负阻状态，即电流无穷大（理想状态）。---- 标识号如图

回答(6).您好，木板粘铝合金小面积使用ergo5600快干胶水，大面积的使用环氧树脂胶水ergo7200

回答(7).覆铜板-----又名基材 。 覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。 覆铜板常用的有以下几种: 　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） 　　FR-2 ──酚醛棉纸， 　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） 　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） 　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯 　　AIN ──氮化铝 　　SIC ──碳化硅(来自百度知道) 通常为锡。