规划的DFM请求

1 已肯定优选工艺道路，一切器件已放置板面。

2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。

3 PCB实践尺寸、定位器件位置等与工艺构造要素图吻合，有限制器件高度请求的区域的器件规划满足构造要素图请求。

4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置适宜，拉手条与其四周器件不产生位置干预。

5 板外框平滑弧度197mil，或者按构造尺寸图设计。

6 普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不抵触。

7 各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。

8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等思索到波峰焊加工的请求。

9 器件规划间距契合装配请求：外表贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯穿区域无任何器件。

11 高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。

12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。

13 一切器件有明白标识，没有P*，REF等不明白标识。

14 含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘间隔大于240mil。

15 如需做拼板处置，规划思索到便于拼版，便于PCB加工与装配。

16 有缺口的板边（异形边）应运用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，普通为直径40mil，边缘距16mil。

17 用于调试的测试点在原理图中已增加，规划中位置摆放适宜。

规划的热设计请求

18 发热元件及外壳暴露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应恰当远离。

19 散热器放置思索到对流问题，散热器投影区域内无高器件干预，并用丝印在装置面做了范围标示。

20 规划思索到散热通道的合理顺畅。

21 电解电容恰当分开高热器件。

22 思索到大功率器件和扣板下器件的散热问题。

规划的信号完好性请求

23 始端匹配靠近发端器件，终端匹配靠近接纳端器件。

24 退耦电容靠近相关器件放置

25 晶体、晶振及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置。

26 高速与低速，数字与模仿按模块分开规划。

27 依据剖析仿真结果或已有经历肯定总线的拓扑构造，确保满足系统请求。

28 若为改板设计，分离测试报告中反映的信号完好性问题停止仿真并给出处理计划。

29 对同步时钟总线系统的规划满足时序请求。

EMC请求

30 电感、继电器和变压器等易发作磁场耦合的理性器件不互相靠近放置。 有多个电感线圈时，方向垂直，不耦合。

31 为防止单板焊接面器件与相邻单板间发作电磁干扰，单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。

32 接口器件靠近板边放置，已采取恰当的EMC防护措施（如带屏蔽壳、电源地挖空等措施），进步设计的EMC才能。

33 维护电路放在接口电路左近，遵照先防护后滤波准绳。

34 发射功率很大或特别敏感的器件（例如晶振、晶体等）距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。

35 复位开关的复位线左近放置了一个0.1uF电容，复位器件、复位信号远离其他强*件、信号。

层设置与电源地分割请求

37 两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。

38 主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。

39 每个布线层有一个完好的参考平面。

40 多层板层叠、芯材（CORE）对称，避免铜皮密度散布不平均、介质厚度不对称产生翘曲。

41 板厚不超越4.5mm，关于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的应曾经工艺人员确认PCB加工、装配、配备无问题，PC卡板厚为1.6mm。

42 过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。

43 光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰。

44 关键器件的电源、地处置满足请求。

45 有阻抗控制请求时，层设置参数满足请求。

电源模块请求

46 电源局部的规划保证输入输出线的顺畅、不穿插。

47 单板向扣板供电时，已在单板的电源出口及扣板的电源入口处，就近放置相应的滤波电路。

其他方面的请求

48 规划思索到总体走线的顺畅，主要数据流向合理。

49 依据规划结果调整排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器件的管脚分配以使布线最优化。

50 规划思索到恰当增大密集走线处的空间，以防止不能布通的状况。

51 如采取特殊资料、特殊器件（如0.5mmBGA等）、特殊工艺，曾经充沛思索到到货期限、可加工性，且得到PCB厂家、工艺人员确实认。

52 扣板衔接器的管脚对应关系已得到确认，以避免扣板衔接器方向、方位搞反。

53 如有ICT测试请求，规划时思索到ICT测试点添加的可行性，以免布线阶段添加测试点艰难。

54 含有高速光模块时，规划优先思索光口收发电路。

55 规划完成后已提供1:1装配图供项目人对照器件实体核对器件封装选择能否正确。

56 开窗处已思索内层平面成内缩，并已设置适宜的制止布线区。