问题描述：ESD测试么？若是ESD静电放电的保护测试大致如下概念：ESD 主要针对整机测试，即是您的PCBA板安装在机构件上可以出货的成品。使用静电放电测试仪，开正常使用过程中对该产品做接触放点和空气放点，查看产品是否纯在可恢复或者不可恢复的功能异常。如需详情，追问！

回答(1).这个问题有点深奥，电压有直流和交流，用万用表的话黑表笔（-）接一个参考点，红表笔（+)接你要测试的点。一切皆云开雾散~~

回答(2).我不像楼上的两个哥们这样给你说些具体的东西。我推荐你去买一本书，上面有系统地讲解各类基本电路的设计。它就是谢自美主编的华中科技大学出版社出版的《电子线路设计》一书，它会给你很大的帮助。还有要想设计电路板还有学习相关的软件，例如protel orCAD等。我猜楼主应该是个高职的吧！！！！

回答(3).　　印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜。 　　印刷（Printing，Graphic Arts，也用使用Graphic Communications即图形传播的）是将文字、图画、照片、防伪等原稿经制版、施墨、加压等工序，使油墨转移到纸张、织品、塑料品、皮革等材料表面上，批量复制原稿内容的技术。

回答(4).虽然整机电路图十分复杂，但学会看懂电路图并不是高不可攀的事。具有一定的电子线路知识基础，掌握一套正确的读图方法，经过不断学习和实践，一定可以学会识读电路图。实际上，看整机电路图时，可以使用多种看图的方法。最终都要完成读图的几项基本任务，达到看图的几项基本要求。这里讨论看电路图的基本方法。一、怎么看整机电路图1、根据由大到小，由粗到细的顺序识读各种电路图前面已谈到，一般的电路图主要有整机或系统方框图、板块或系统电路原理图、印刷电路板图和板块连线图等类型。这些电路图各有各的用途和特点，但又有内在联系。在识读这些电路图时，可以按照由大到小、由粗到细的顺序来识读。这个顺序符合人们认识事物的一般规律，实践证明是行之有效的办法，可使初学者少走许多弯路。 所谓“大”和“粗”，是指整机或系统的大体结构，还有信号的主要处理过程；所谓“小”和“细”，是指具体的电路、元器件和连线等，具体到上述各种电路图来讲，基本顺序应是整机方框图―→系统方框图―→板块原理图―→系统原理图―→印制电路板图―→整机连线图，最后是整机电路原理图。首先要学会看整机方框图，要弄清楚整机是由哪几部分（板块或系统）组成，每一部分对信号进行怎样的处理过程，各部分之间有什么联系等。这些问题弄清楚了，对整机就有了大致的了解。在此基础上，再去识读各系统、各板块的方框图。要了解各系统、板块主要由哪几部分构成，每一部分的主要作用及对信号的处理过程，并要了解各部分之间的关系。这些问题搞清了，也就明白了在该系统中信号如何流动和如何处理的。在掌握了各部分的方框图以后，再去识读相应的原理图。原理图是由元器件的符号和连线构成的。在原理图中，画出各个部分由什么样具体电路构成，每个元器件有什么作用，详细的信号走向和被处理的过程，如何达到设计要求。各部分原理图搞清楚了，整机的工作原理也就容易明白了。此后，再去识读印制电路板图。这种图不是讲工作原理，而是讲怎样把原理图变成实用机。它主要考虑的是元器件如何安排更好，连线如何走向更合理，使走线既不交叉，而且元器件之间又没有互相干扰。装配时照图施工，维修时照图找出可疑的元器件，加以测试和判断，找出故障原因。整机连线图主要用于机器的装配和维修，是在原理图和印制电路板图的基础上绘制成的。通过识读整机连线图，可以弄清楚印制电路板之间，或者印制电路板与显示、按键、输入和输出插孔等之间的连线关系。因而整机连线图也只能在懂得了原理图和印制电路板图之后才能看懂。2、根据基本电路程式可以识读电路方框图（系统、板块或整机)前面谈到整机电路图有几种类型，其中组成方框图是其它类型电路图的基础，也是识读电路图的基础。方框图又有整机简化方框图、整机详细方框图、板块组成方框图及系统方框图等类型。有时，读者手边资料不全，可能没有上述各种方框图，或者方框图类型不全，为了正确、深入地读图，读者应当画出参考性组成方框图。根据基本电路程式，可画出电路方框图。根据整机电路原理图的电路程式可画出整机组成方框图，根据板块电路图的电路程式可画出板块系统组成方框图，根据系统电路图的电路程式可画出系统方框图。电路组成方框图不反映电路的具体结构，主要是反映电路的功能，反映信号的变换过程，反映各级电路或各系统电路之间的联系，反映各种信号的来龙去脉。实际上，看电路图的重要任务之一，就是研究分析传输信号的内容、种类、波形及它们的变换规律。绘制方框图的过程是认识电路的实践过程，是分析研究电路的一个实践阶段，可为深入识读实用电路图奠定思想和物质基础。所画方框图可反映读者识读结果和水平。不管是整机板块或系统电路，都是以集成电路为核心，一块芯片可以......

回答(5).印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 　　PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB。应遵循以下一般原则： 　　1. 布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，本钱也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： 　　(1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，想法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输进和输出元件应尽量阔别。 　　(2)某 些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的间隔，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 　　(3) 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热题目。热敏元件应阔别发热元件。 　　(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 　　(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 　　1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 　　2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整洁、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 　　3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊轻易。易于批量生产。 　　4)位于电路板边沿的元器件，离电路板边沿一般不小于2mm。电路板的最佳外形为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。 　　2。布线 布线的原则如下； 　　(1)输进输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 　　(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与尽缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时。通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此。导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要答应，还是尽可能用宽线。尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间尽缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺答应，可使间距小至5~8mm。 　　(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 　　3.焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.......